[發明專利]電鍍錫均鍍能力測試方法

無效

• 申請號: 201210351279.9
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN102866079A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 張本漢;許永章;胡青華;練柱斌
• 申請（專利權）人: 信豐正天偉電子科技有限公司
• 主分類號: G01N5/04
• 分類號: G01N5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電鍍錫均鍍能力測試方法,其特征在于，包括以下步驟：

第一步：將電鍍槽體中的近陰極和遠陰極除油微蝕后干燥，然后稱重得到近陰極的重量m₁和遠陰極的重量m₂；

第二步：將陽極連接到整流器正極，近陰極和遠陰極均連接到整流器負極；

第三步：接通電流，開始電鍍，電鍍完成后，將近陰極和遠陰極干燥，然后稱重得到電鍍后近陰極的重量m₁′和電鍍后遠陰極的重量m₂′；

第四步：計算均鍍能力，計算公式為：

分散能力={k-?[（m₁′-m₁）/(?m₂′-m₂）]?}/(?k-1?)*100%

其中，k為遠陰極與陽極的最短距離和近陰極與陽極的最短距離之比。

2.根據權利要求1所述的電鍍錫均鍍能力測試方法,其特征在于，所述陽極采用錫板，近陰極和遠陰極采用單面板。

3.根據權利要求1所述的電鍍錫均鍍能力測試方法,其特征在于，所述k值的大小為：1:2-1:10。