[發明專利]一種SOP貼片功率器件的散熱結構及散熱方法無效
| 申請號： | 201210351203.6 | 申請日： | 2012-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN102833989A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 丘守慶;許申生;謝榮華;李鵬;程高明;陳勁鋒 | 申請（專利權）人： | 深圳市鑫匯科電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257 | 代理人： | 王鎖林;閻蕊香 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sop 功率 器件 散熱 結構 方法 | ||
1.一種SOP貼片功率器件的散熱結構，其特征是包括：
設置于PCB背面的導熱銅薄，該導熱銅薄靠近該PCB背面焊接的貼片功率器件，并與該貼片功率器件的電源引腳或地引腳焊接；以及
安裝于所述PCB正面的一散熱片，該散熱片處于產品內的所述PCB所在的一散熱風道中，且與所述導熱銅薄電連接。
2.如權利要求1所述散熱結構，其特征是：于所述導熱銅薄處開安裝孔，所述散熱片的安裝腳穿過該安裝孔與所述導熱銅薄焊接。
3.如權利要求1所述散熱結構，其特征是：于所述導熱銅薄處開安裝孔，所述散熱片通過緊固件與所述導熱銅薄連接。
4.如權利要求1或2或3所述散熱結構，其特征是：所述導熱銅薄面積與所述功率器件的包封殼體的面積之比為1-5。
5.如權利要求1或2或3所述散熱結構，其特征是：所述散熱片的長度方向與所述PCB所在的散熱風道的風流方向一致。
6.如權利要求1或2或3所述散熱結構，其特征是：所述散熱片的縱向截面呈波浪形或鋸齒形。
7.一種SOP貼片功率器件的散熱方法，其特征是包括以下步驟：
S1、于PCB背面焊接的貼片功率器件的邊沿設置一導熱銅薄，于該導熱銅薄上開安裝孔，該貼片功率器件的電源引腳或地引腳與該導熱銅薄焊接；及
S2、于所述PCB正面安裝一散熱片，使該散熱片處于產品內的所述PCB所在的一散熱風道中，該散熱片穿過所述安裝孔與所述導熱銅薄焊接或通過緊固件與所述導熱銅薄連接，所述PCB背面的周邊與該產品的底殼內的封閉環室的周壁緊密閉合，該貼片功率器件的熱量通過該導熱銅薄傳導至該散熱片散發出。
8.如權利要求7所述散熱方法，其特征是：所述導熱銅薄面積與所述功率器件的包封殼體的面積之比為1-5。
9.如權利要求7所述散熱方法，其特征是：所述散熱片的長度方向與所述PCB所在的散熱風道的風流方向相同，所述導熱銅薄面積與所述功率器件的包封殼體的面積之比為1-5。
10.如權利要求7或9所述散熱方法，其特征是：所述散熱片的縱向截面呈波浪形或鋸齒形。
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