[發(fā)明專利]用于應(yīng)用芯片模塊的方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210351055.8
• 申請日: 2009-03-20
• 公開（公告）號: CN102945815A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曼弗雷德·里茨勒爾;雷蒙德·弗里曼
• 申請（專利權(quán)）人: 斯邁達IP有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;陳煒

1.一種用于將芯片模塊（27）應(yīng)用于天線模塊（37）的裝置，該裝置具有用于將多個芯片模塊以行布置（21至26）在膜支承體（20）上輸送的輸送裝置（59）、用于從行布置分割芯片模塊并將分割的芯片模塊遞送給應(yīng)用裝置（61）的分割裝置（60），其中應(yīng)用裝置用于將芯片模塊放置在天線模塊（37）的天線襯底（49）上并且將芯片模塊的天線接觸面（34，35）與天線（39）的接觸面（40，41）接觸，所述裝置的特征在于，分割裝置（60）具有輸送通道（62），該輸送通道帶有在輸送方向上在前端部上構(gòu)建的切割邊（65）和能夠相對于輸送通道樞轉(zhuǎn)的切割臂（66），切割臂具有第二切割邊（67），第二切割邊能夠運動經(jīng)過第一切割邊旁。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，切割臂（66）設(shè)置有用于容納芯片模塊（27）的靠置面（74），該靠置面設(shè)置有用于將芯片模塊固定在靠置面上的保持裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，保持裝置構(gòu)建為設(shè)置在靠置面中的負壓裝置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的裝置，其特征在于，切割臂（66）能夠用其靠置面（74）朝著應(yīng)用裝置（61）的靠置面（75）樞轉(zhuǎn)，并且應(yīng)用裝置的靠置面設(shè)置有負壓裝置（76），用于由切割臂的靠置面接管芯片模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用裝置（61）具有：進給裝置，用于使設(shè)置在靠置面（75）上的芯片模塊（27）朝著天線襯底（49）運動；以及超聲裝置，用于對設(shè)置在靠置面上的芯片模塊施加以超聲振動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的裝置，其特征在于，輸送裝置（59）、分割裝置（60）和應(yīng)用裝置（61）形成設(shè)置在共同的支承框架上的應(yīng)用模塊（52至57）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊（52至57）設(shè)置有儲備裝置（58），用于將無窮的膜支承體（20）以卷形式設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊（52至57）能夠以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，應(yīng)用模塊（52至57）能夠以任意數(shù)目彼此組合用于形成應(yīng)用單元。