[發明專利]導線無效
| 申請號: | 201210351044.X | 申請日: | 2012-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN103127599A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 宮田尚彥;竹本博賢 | 申請(專利權)人: | 朝日英達科株式會社 |
| 主分類號: | A61M25/09 | 分類號: | A61M25/09 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導線 | ||
1.一種導線,其中,
包括:
芯線;
覆蓋芯線的至少頂端部的螺旋體;
固定芯線的頂端與螺旋體的頂端的最頂端部;以及
至少在螺旋體的內側形成在芯線的外周面上的樹脂層,
通過在彼此面對的所述樹脂層的外周面與所述螺旋體的內周面之間形成間隙,所述樹脂層與所述螺旋體彼此不接觸。
2.根據權利要求1所述的導線,其中,
所述樹脂層形成在所述芯線的外周面上從所述最頂端部的底端至所述芯線的底端方向。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的導線,其中,
包括:
配置在所述螺旋體的內側且覆蓋所述芯線的內側螺旋體,
所述樹脂層至少形成在所述內側螺旋體的內側,通過在彼此面對的所述樹脂層的外周面與所述內側螺旋體的內周面之間形成間隙,所述樹脂層與所述內側螺旋體彼此不接觸。
4.根據權利要求1所述的導線,其中,
包括配置在所述螺旋體的內側且覆蓋所述芯線的內側螺旋體,所述樹脂層形成在所述內側螺旋體的底端方向上,
所述內側螺旋體的頂端固定到所述最頂端部,所述內側螺旋體的底端與所述樹脂層的頂端連續。
5.根據權利要求1所述的導線,其中,
包括配置在所述螺旋體的內側且覆蓋所述芯線的內側螺旋體,所述樹脂層形成在所述內側螺旋體的底端方向上,
所述內側螺旋體的頂端從所述最頂端部的底端向底端方向遠離,所述內側螺旋體的底端與所述樹脂層的頂端連續。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的導線,其中,
所述樹脂層通過被所述芯線插入的樹脂制的筒體構成。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的導線,其中,
隨著向所述芯線的底端方向,所述樹脂層的外徑增加。
8.根據權利要求6所述的導線,其中,
隨著向所述芯線的底端方向,構成所述樹脂層的筒體的外徑逐級增加。
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