[發明專利]天線模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201210350953.1
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN102916258A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 竺煒棠;林奕嘉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01Q19/06
• 分類號: H01Q19/06;H01Q3/30;H01Q21/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種天線模塊，其特征在于：所述天線模塊包括：

一基板，具有一上表面，一下表面及至少一電路層，其中所述電路層位于所述上表面與所述下表面之間；

多個天線，設置于所述基板的上表面；

至少一透鏡，設置于所述基板的上表面，并覆蓋所述天線；以及

多個相位調整器，埋設于所述基板中，并分別電性連接于所述基板的電路層及所述天線。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于：所述基板的下表面設有連接元件，其中所述連接元件電性連接于所述基板的電路層。

3.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于：所述至少一透鏡為多個透鏡，其分別覆蓋住所述天線。

4.根據權利要求3所述的天線模塊，其特征在于：每一所述透鏡具有一弧形腔室，用于容置所述天線。

5.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于：所述至少一透鏡為一個透鏡，所述透鏡具有多個凸狀結構，所述凸狀結構是分別對位于所述天線。

6.根據權利要求5所述的天線模塊，其特征在于：所述透鏡具有多個弧形腔室，以分別對應容置所述天線。

7.一種天線模塊的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括：

提供一基板，其中所述基板埋設有至少一電路層及多個相位調整器；

設置多個天線于所述基板上，其中所述相位調整器是分別電性連接于所述基板的電路層及所述天線；以及

設置至少一透鏡于所述基板上，并覆蓋所述天線。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于：當設置所述透鏡于所述基板上時，所述透鏡的下表面設有固定插梢，用于將所述透鏡插置于所述基板上，在所述透鏡插置于所述基板上之后，所述固定插梢的端部是外露于所述基板的下表面之外。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于：在所述透鏡插置于所述基板上之后，熱熔所述固定插梢的所述外露端部。

10.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于：當設置所述透鏡于所述基板上時，通過黏著層，將所述透鏡固定于所述基板上。