[發明專利]電子組件裝置和關聯方法

在審

• 申請號: 201210350326.8
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN103123920A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: N·沃德拉哈利;J·M·隆
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅;黃耀鈞

1.一種制作電子組件的方法，所述方法包括：

制作第一互連，所述第一互連適于將第一管芯互連到襯底；

制作第二互連，所述第二互連適于將所述第一管芯互連到第二管芯；并且

將所述第一管芯、所述第二管芯和所述襯底一起組裝使得所述第一管芯設置于所述襯底上方并且所述第二管芯設置于所述第一管芯下面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一和第二互連分別包括第一和第二組銅柱。

3.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第一和第二互連還包括制作所述第一和第二組銅柱使得所述第一組銅柱高于所述第二組銅柱。

4.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第一互連還包括在所述第一管芯上制作所述第一組銅柱。

5.根據權利要求4所述的方法，其中制作所述第二互連還包括在所述第一管芯上制作所述第二組銅柱。

6.根據權利要求4所述的方法，其中制作所述第二互連還包括在所述第二管芯上制作所述第二組銅柱。

7.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第一互連還包括在所述襯底上制作所述第一組銅柱。

8.根據權利要求7所述的方法，其中制作所述第二互連還包括在所述第一管芯上制作所述第二組銅柱。

9.根據權利要求7所述的方法，其中制作所述第二互連還包括在所述第二管芯上制作所述第二組銅柱。

10.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第二互連還包括將所述第一和第二管芯中的一個管芯中制作的模擬電路耦合到所述第一和第二管芯中的另一管芯中制作的數字電路。

11.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第二互連還包括將所述第一和第二管芯中的一個管芯中制作的模擬或者混合信號電路耦合到所述第一和第二管芯中的另一管芯中制作的數字電路。

12.根據權利要求2所述的方法，其中制作所述第二互連還包括將所述第一和第二管芯中的一個管芯中制作的現場可編程門陣列(FPGA)電路耦合到所述第一和第二管芯中的另一管芯中制作的電路。

13.一種制作電子組件的方法，所述方法包括：

制作第一互連，所述第一互連適于將第一管芯互連到襯底；

制作第二互連，所述第二互連適于將所述第一管芯互連到第二管芯；

制作第三互連，所述第三互連適于將所述第一管芯互連到第三管芯；并且

將所述第一管芯、所述第二管芯、所述第三管芯和所述襯底一起組裝使得所述第一管芯設置于所述襯底上方、所述第二管芯設置于所述第一管芯下面并且所述第三管芯設置于所述第一管芯下面。

14.根據權利要求13所述的方法，其中將所述第一管芯、所述第二管芯、所述第三管芯和所述襯底一起組裝還包括在所述第一管芯與所述第三管芯之間設置所述第二管芯。

15.根據權利要求13所述的方法，其中制作所述第一互連還包括制作第一組銅柱，其中制作所述第二互連還包括制作第二組銅柱，并且其中制作第三互連還包括制作第三組銅柱。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述第一組銅柱高于所述第二組銅柱。

17.根據權利要求16所述的方法，其中所述第二組銅柱高于所述第三組銅柱。

18.一種制作電子組件的方法，所述方法包括：

在第一管芯上制作第一互連；

在所述第一管芯上制作第二互連；

使用所述第二互連將第二管芯互連到所述第一管芯；

使用所述第一互連將所述第一管芯互連到襯底使得所述第一管芯和所述第二管芯設置于所述襯底上方。

19.根據權利要求18所述的方法，其中使用所述第二互連將第二管芯互連到所述第一管芯還包括在所述第一管芯上方設置所述第二管芯。

20.根據權利要求19所述的方法，其中使用所述第一互連將所述第一管芯互連到襯底使得所述第一管芯和所述第二管芯設置于所述襯底上方還包括使用芯片倒裝技術。