[發明專利]軟硬結合板的制作方法

有效

• 申請號: 201210350286.7
• 申請日: 2010-05-24
• 公開（公告）號: CN102869204A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 林信成;楊偉雄;徐海
• 申請（專利權）人: 健鼎(無錫)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

本申請是2010年5月24日提交的申請號為：201010187728.1的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明是關于一種電路板的制作方法，且特別是關于一種軟硬結合板的制作方法。

背景技術

簡單來說，軟硬結合板(Rigid-Flex?Circuit?Board)，就是將軟板與硬板組合成同一產品的電路板，兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。早期的用途多在軍事、醫療、工業儀器等領域，近幾年開始用于手機和消費性電子產品(數字相機、數字攝影機等)等終端產品。在手機內軟硬結合板的應用，常見的有折疊式手機的影像模塊、按鍵模塊及射頻模塊等。

手機使用軟硬結合板的優點，包括讓手機的零件更容易整合以及信號傳輸量的可靠度提高。使用軟硬結合板，可以取代原先利用二連接器加軟板的組合，以增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用的可靠度。

軟硬結合板的應用漸漸拓展至其他領域，如快閃存儲器（Flash?Memory）、動態隨機存取存儲器模塊（DRAM?Module）、薄膜晶體管液晶顯示模塊（TFT-LCD?Module）等，然而，在一般軟硬板結合制程中，通常都是軟板介于二個硬板的中間層，軟板的兩端被二個硬板夾合，而軟板的中間段為可彎折的區域，以做為傳輸信號在二個硬板之間的橋接段。然而，軟硬結合板的長度會受到印刷電路板生產設備的加工區域限制，使得軟硬結合板的板長度無法擴大至加工區域以外，特別是針對長條形軟硬結合板的制作方法仍無法突破尺寸上的障礙，此外軟硬結合板的外型限制，亦可能造成了硬板的利用率降低。因而如何改善既有的生產方式及后續組裝上的便利性，均是業界所需解決的問題。

發明內容

本發明提供一種軟硬結合板的制作方法，以突破尺寸上的障礙，并可經由對折軟板，以使硬板單元在一方向上延伸排列，進而改善既有的生產方式及后續組裝上的便利性。

本發明提出一種軟硬結合板的制作方法。首先，提供一具有一第一線路層的硬板，與多個具有一第二線路層的軟板，硬板包括一預定移除區域與多個硬板單元。接著，在這些硬板單元與該預定移除區域之間切割多條預定露出軟板的區域的切割線。利用一膠合層結合這些軟板到硬板上。之后，形成多個導通孔于硬板與這些軟板中，以電性導通硬板上的第一線路層與軟板上的第二線路層。沿著硬板上的這些切割線分別折斷預定移除區域，以顯露出各個軟板，并使這些硬板單元成型。將各個軟板沿著各自的多條折疊線對折，以使這些硬板單元在一方向上延伸排列。

在本發明的一實施例中，上述的軟板對折步驟包括依序將一軟板沿著垂直折疊線對折，且將軟板沿著水平折疊線對折而使軟板的部分區域重疊在軟板的另一部分區域上。

本發明提出一種軟硬結合板的制作方法，包括：提供二硬板單元與一軟板，軟板借由一膠合層接合在二硬板單元之間，使軟硬結合板具有一第一長度；以及沿軟板上的多條折疊線對折，以使軟硬結合板沿著第一長度具有一第二長度，第二長度大于第一長度。

在本發明的一實施例中，上述的硬板為具有雙面線路層的硬質電路板。

在本發明的一實施例中，上述的軟板為具有雙面線路層的軟性電路板。

在本發明的一實施例中，上述軟硬結合板接合之后，還包括形成多個導通孔在軟板與二硬板單元中。

在本發明的一實施例中，上述軟板對折步驟包括：沿著一垂直折疊線對折；以及沿著一水平折疊線對折，而使軟板的一部分區域重疊在軟板的另一部分區域上。

在本發明的一實施例中，上述軟板對折步驟包括：沿著一水平折疊線對折；以及沿著一對角折疊線對折，而使軟板的一部分區域重疊在軟板的另一部分區域上。

基于上述，本發明的軟硬結合板的制作方法克服了尺寸上無法突破的障礙，可組合成一延伸型軟硬結合板，改善既有的生產方式的缺陷及提高后續組裝上的便利性。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的軟硬結合板未展開時的示意圖。

圖2A～圖2B為垂直于圖1的折疊線切割的軟硬結合板的剖面示意圖。

圖3A～圖3G為本發明的軟硬結合板展開時的折疊順序示意圖。

圖4A～圖4B為本發明另一實施例的軟硬結合板的折疊示意圖。

主要元件符號說明

100：軟硬結合板

100a：延伸型軟硬結合板

110：硬板

110A：預定移除區域

110B：切割線

110C：V型切割線