[發(fā)明專利]集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210350201.5
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN102909268A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 施瑤君;陳重陽;褚華波;徐成
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江捷華電子有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D37/12;B21D43/10;B21D35/00;H01L21/48
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 林寶堂

1.?一種集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，包括上模座、下模座和設有微處理器的控制器、其特征是，上模座和下模座通過四個由導套導柱構(gòu)成的導向機構(gòu)滑動連接,導柱上設有活動滑塊；下模座上設有凹模,凹模的中央部位設有方形凹坑,?方形凹坑的前后兩側(cè)按一定規(guī)律對稱設有若干定位銷；上模的下方通過四根限位螺釘與上模連接有活動滑塊，活動滑塊與四根導柱滑配，活動滑塊與方形凹坑相對應的部位設有方形通孔，活動滑塊與定位銷相對應的部位設有定位銷孔；上模座中間部位設有凸模，凸模的頭部可滑動地透過活動滑塊的方形通孔，凸模上端設有高度調(diào)節(jié)裝置；下模座的左側(cè)設有集成芯片引線框架定長傳送裝置,?下模座的右側(cè)設有集成芯片引線框架裁切裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，所有相鄰定位銷的中心距離各不相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，方形凹坑的前側(cè)和后側(cè)各設有3個定位銷，相鄰定位銷的中心距離分別為4mm和3mm。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，凸模頭部的邊緣設有倒圓角，倒圓角的R值為0.1mm。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，裁切裝置的下模刃口為直線狀結(jié)構(gòu),下模刃口與定位銷之間設有距離調(diào)整機構(gòu)。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，下模刃口為平刃，與其相配合的上模刃口為斜刃。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，所述斜刃的斜角為6-10°。

8.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，距離調(diào)整機構(gòu)由差動螺紋構(gòu)成。

9.?根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，定長傳送裝置包括在下模座的左側(cè)設有與下模座相連接的支架，支架上設有校平機構(gòu)、導料機構(gòu)、傳動機構(gòu)、夾料機構(gòu)和檢測機構(gòu)；校平機構(gòu)由至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯開設置的校平輥構(gòu)成，位于上層的校平輥設有高度調(diào)整單元；位于校平機構(gòu)后端的導料機構(gòu)由平行而且可調(diào)節(jié)相互距離的兩塊導料板與固定在支架上的導軌連接所構(gòu)成；傳動機構(gòu)由固定在支架上的直線氣缸構(gòu)成，在直線氣缸的滑軌上位于直線氣缸缸體的前后兩端部位分別連接有前步距調(diào)整塊和后步距調(diào)整塊；夾料機構(gòu)由鉸接在直線氣缸的缸體上的夾鉗及固定在缸體上的開合氣缸構(gòu)成，夾鉗的上鉗口和下鉗口各設有夾料塊，夾鉗的上鉗桿中部與開合氣缸的活塞桿鉸接，下鉗桿與缸體固定連接；檢測機構(gòu)包括固定在支架上的基座、設在基座上的可調(diào)整位置的前位置感應器和后位置感應器，前位置感應器和后位置感應器與微處理器電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成芯片引線框架基島打凹裁切復合模具，其特征是，設在夾鉗下鉗口的夾料塊，其上表面高度等于或略高于凹模的上表面。