[發明專利]多層印刷線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210350048.6
• 申請日: 2012-09-19
• 公開（公告）號: CN103025050A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 森田治彥;富永亮二郎;石田敦;渡邊哲
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種多層印刷線路板，包括：

芯基板，其包括多個第一絕緣層、形成在所述第一絕緣層上的多個第一導電圖案以及被形成為穿過所述第一絕緣層并連接所述第一導電圖案的多個第一通路導體；以及

堆積層，其形成在所述芯基板上，并且包括多個第二絕緣層、形成在所述第二絕緣層上的多個第二導電圖案以及被形成為穿過所述第二絕緣層并連接所述第二導電圖案的多個第二通路導體；

其中，每個所述第一絕緣層包括無機增強纖維材料，每個所述第二絕緣層不包括無機增強纖維材料，并且所述芯基板包括包含所述第一導電圖案和所述第一通路導體的電感器。

2.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，所述多個第一通路導體包括被設置成在所述芯基板的厚度方向上直線地堆疊的多個通路導體。

3.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，每個所述第一導電圖案的厚度被設置為大于每個所述第二導電圖案的厚度。

4.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，每個所述第一通路導體的直徑被設置為大于每個所述第二通路導體的直徑。

5.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，每個所述第一絕緣層的厚度被設置為大于每個所述第二絕緣層的厚度。

6.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，還包括被設置為安裝半導體裝置的多個凸塊，其中

所述多個凸塊形成在所述第二導電圖案中位于最外層的最外第二導電圖案上，并且

所述電感器形成在所述堆積層的形成有所述多個凸塊的部位的正下方。

7.根據權利要求6所述的多層印刷線路板，其中，所述多個第一導電圖案包括形成在所述芯基板的表面上的最外第一導電圖案，并且所述多個第二通路導體包括直線地堆疊在所述最外第一導電圖案和所述最外第二導電圖案之間的多個通路導體，使得所述最外第一導電圖案經由所述通路導體連接至所述最外第二導電圖案。

8.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，還包括：

第二堆積層，其以位于所述堆積層的相對側上的方式形成在所述芯基板上；以及

第二電感器，其包括多個導電圖案和多個通路導體，其中所述第二電感器形成在所述第二堆積層中位于所述芯基板的電感器正下方的部位處。

9.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，所述芯基板的所述多個第一導電圖案構成所述芯基板中的至少六個導電層。

10.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，

每個所述第一導電圖案的厚度被設置為大于每個所述第二導電圖案的厚度，并且

每個所述第一通路導體的直徑被設置為大于每個所述第二通路導體的直徑。

11.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，其中，

每個所述第一絕緣層的厚度被設置為大于每個所述第二絕緣層的厚度，

每個所述第一導電圖案的厚度被設置為大于每個所述第二導電圖案的厚度，并且

每個所述第一通路導體的直徑被設置為大于每個所述第二通路導體的直徑。

12.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，還包括被設置為安裝半導體裝置的多個凸塊，其中所述多個凸塊形成在所述第二導電圖案中位于最外層的最外第二導電圖案上。

13.根據權利要求12所述的多層印刷線路板，其中，所述多個第一導電圖案包括形成在所述芯基板的表面上的最外第一導電圖案，并且所述多個第二通路導體包括直線地堆疊在所述最外第一導電圖案和所述最外第二導電圖案之間的多個通路導體，使得所述最外第一導電圖案經由所述多個通路導體連接至所述最外第二導電圖案。

14.根據權利要求1所述的多層印刷線路板，還包括以位于所述堆積層的相對側上的方式形成在所述芯基板上的第二堆積層。