[發明專利]存儲裝置

在審

• 申請號: 201210349933.2
• 申請日: 2012-09-19
• 公開（公告）號: CN103021444A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 尹泰迎
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G11C5/02
• 分類號: G11C5/02;G11C5/06;H01L25/065;H01L25/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種存儲裝置，所述存儲裝置包括：

第一半導體芯片，包括存儲元件和外圍電路，外圍電路被配置成將數據寫入存儲元件中或者從存儲元件讀取數據；以及

第二半導體芯片，被配置成執行在外部裝置和第一半導體芯片之間交換數據或信號的輸入/輸出功能。

2.如權利要求1所述的存儲裝置，其中，第一半導體芯片具有第一最小特征尺寸，第二半導體芯片具有不同于第一最小特征尺寸的第二最小特征尺寸。

3.如權利要求1所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片包括：

輸入驅動器，被配置成控制從外部裝置輸入到輸入/輸出端的數據的電平；

數據輸入緩沖器，被配置成對輸入驅動器提供的數據進行緩沖，并且將緩沖后的數據傳送到第一半導體芯片；

數據輸出緩沖器，被配置成對第一半導體芯片提供的輸出數據進行緩沖；以及

輸出驅動器，被配置成控制在數據輸出緩沖器中緩沖的輸出數據的電平，并且經由輸入/輸出端將電平被控制的輸出數據輸出到外部裝置。

4.如權利要求3所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片還包括：

靜電放電電路，連接到輸入/輸出端，并且被配置成防止非故意的高壓流到輸入/輸出端中。

5.如權利要求3所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片還包括：

阻抗控制電路，連接到輸入/輸出端，并且被配置成控制輸入/輸出端的端子阻抗。

6.如權利要求3所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片還包括：

去加重驅動器，被配置成對輸入/輸出端和數據輸出緩沖器之間的輸出數據進行調制以過濾輸出數據的直流分量和高頻分量。

7.如權利要求6所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片還包括：

開關，被配置成選擇地將來自數據輸出緩沖器的輸出數據傳送到輸出驅動器和去加重驅動器中的任一者。

8.如權利要求3所述的存儲裝置，其中，第二半導體芯片還包括：

串并轉換器，被配置成使數據輸入緩沖器提供的輸入數據流并行并且使從第一半導體芯片傳送的輸出數據流串行，以將串行后的數據提供給數據輸出緩沖器。

9.如權利要求1所述的存儲裝置，其中，外圍電路包括讀取/寫入電路。

10.如權利要求2所述的存儲裝置，其中，第一半導體芯片包括具有比參考值小的最小特征尺寸的元件，第二半導體芯片包括具有與參考值相同或比參考值大的最小特征尺寸的元件。

11.一種存儲裝置，所述存儲裝置包括：

印刷電路板基板；

第一核心芯片，位于印刷電路板基板上；

第一輸入/輸出電路芯片，設置在印刷電路板基板上，并且被配置成執行從第一核心芯片輸入數據或信號或者將數據或信號輸出到第一核心芯片的輸入/輸出功能；

第二核心芯片，堆疊在第一核心芯片上；以及

第二輸入/輸出電路芯片，堆疊在第一核心芯片上，并且被配置成執行從第二核心芯片輸入數據或信號或者將數據或信號輸出到第二核心芯片的輸入/輸出功能，

其中，第一輸入/輸出電路芯片和第二輸入/輸出電路芯片位于印刷電路板基板上，以使第一核心芯片和第二核心芯片之間的鍵合引線的數量最少。

12.如權利要求11所述的存儲裝置，其中，第一輸入/輸出電路芯片電連接到布置在第二核心芯片的一側的芯片焊盤。

13.如權利要求12所述的存儲裝置，其中，第二輸入/輸出電路芯片電連接到第一核心芯片的芯片焊盤和第二核心芯片的芯片焊盤。

14.如權利要求11所述的存儲裝置，其中，第二核心芯片的面積小于第一核心芯片的面積。

15.如權利要求11所述的存儲裝置，其中，第一輸入/輸出電路芯片或第二輸入/輸出電路芯片包括控制數據或信號電平的輸入/輸出驅動器、輸入/輸出緩沖器、靜電放電電路、阻抗控制電路、去加重驅動器和串并電路中的至少一種。