[發明專利]一種視頻信號交換矩陣系統及其系統主板和業務子板

無效

• 申請號: 201210348686.4
• 申請日: 2012-09-19
• 公開（公告）號: CN102883110A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 林綠德;肖智文;黃勇;張陽
• 申請（專利權）人: 旗瀚科技有限公司
• 主分類號: H04N5/268
• 分類號: H04N5/268;H04N7/10;H04N7/22
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

1.一種視頻信號交換矩陣系統，其特征在于：包括依次連接的輸入輸出裝置（23）、業務管理裝置（22）、融合裝置（12）和交換控制裝置（13），所述輸入輸出裝置（23）包括至少一種視頻信號輸入接口和至少一種視頻信號輸出接口；所述業務管理裝置（22）包括依次連接的收發處理模塊（221）、緩存裝置（222）、初成幀模塊（223a）、多路數據8/10B編解碼模塊（224）和串并互轉模塊（225），以及接于所述緩存裝置（222）和所述多路數據8/10B編解碼模塊（224）之間的重解幀模塊（223b）；所述收發處理模塊（221）與所述輸入輸出裝置（23）連接；所述融合裝置（12）包括依次連接的初解幀模塊（121）、融合分配模塊（122）和重成幀模塊（123），所述重成幀模塊（123）與所述串并互轉模塊（225）連接，所述融合分配模塊（122）與所述交換控制裝置（13）連接。

2.根據權利要求1所述的視頻信號交換矩陣系統，其特征在于：

所述輸入輸出裝置（23）包括以太網接口模塊、光信號接口模塊、SDI模式BNC輸入接口模塊和模擬模式BNC輸入接口模塊中的至少一種；

相應的，所述收發處理模塊（221）包括接于所述以太網接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的以太網PHY&MAC（221a）、接于所述光信號接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的光模塊編解碼模塊（221b）、接于所述SDI模式BNC輸入接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的三速率SDI解碼模塊（221c），或接于所述模擬模式BNC輸入接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的視頻采樣判斷模塊（221e）；

所述以太網接口模塊包括以太網接口（231a）和接于該以太網接口（231a）和所述以太網PHY&MAC（221a）之間的變壓器（231b），所述光信號接口模塊包括光纖輸入輸出接口（232a）和接于該光纖輸入接口（232a）和光模塊編解碼模塊（221b）之間的光電轉換模塊（232b），所述SDI模式BNC輸入接口模塊包括SDI-BNC輸入接口（233a）和接于該SDI-BNC輸入接口（233a）和所述三速率SDI解碼模塊（221c）之間的電纜均衡裝置（233b），所述模擬模式BNC輸入接口模塊包括模擬BNC輸入接口（235a）和接于該模擬BNC輸入接口（235a）和所述視頻采樣判斷模塊（221e）之間的A/D轉換器（235b）。

3.根據權利要求1所述的視頻信號交換矩陣系統，其特征在于：

所述輸入輸出裝置包括以太網接口模塊、光信號接口模塊、SDI模式BNC輸出接口模塊和模擬模式BNC輸出接口模塊中的至少一種；

相應的，所述收發處理模塊（221）包括接于所述以太網接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的以太網PHY&MAC（221a）、接于所述光信號接口模塊和所述緩存裝置之間（222）的光模塊編解碼模塊（221b）、接于所述SDI模式BNC輸出接口模塊和所述緩存裝置（222）之間的三速率SDI編碼模塊（221d），或接于所述模擬模式BNC輸出接口和所述緩存裝置（222）之間的視頻成幀模塊（221f）；

所述以太網接口模塊包括以太網接口（231a）和接于該以太網接口（231a）和所述以太網PHY&MAC（221a）之間的變壓器（231b），所述光信號接口模塊包括光纖輸入輸出接口（232a）和接于該光纖輸入接口（232a）和光模塊編解碼模塊（221b）之間的光電轉換模塊（232b），所述SDI模式BNC輸出接口模塊包括SDI-BNC輸出接口（234a）和接于該SDI-BNC輸出接口（234a）和所述三速率SDI編碼模塊（221d）之間的電纜驅動裝置（234b），所述模擬模式BNC輸出接口模塊包括模擬BNC輸出接口（236a）和接于該模擬BNC輸出接口（236a）和所述視頻成幀模塊（221f）之間的D/A轉換器（236b）。

4.根據權利要求1所述的視頻信號交換矩陣系統，其特征在于：包括系統主板（1）和業務子板（2）；所述系統主板（1）包括所述交換控制裝置（13）、插槽（11）及其電極片、以及與所述電極片連接的所述融合裝置（12）；所述業務子板（2）包括依次連接的所述輸入輸出裝置（23）、所述業務管理裝置（22）和所述金手指電路（21）；所述業務子板（2）與所述插槽（11）配合，所述金手指電路（21）與所述電極片相接。