[發明專利]將元件合并到數據載體的方法

有效

• 申請號: 201210348045.9
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103020700A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 格雷戈里·西蒙尼奧克斯;盧瓦克·讓加雷克
• 申請（專利權）人: 歐貝特科技公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李敬文

技術領域

本發明涉及一種將元件合并到數據載體的方法和一種使用所述方法制造的數據載體。具體而非排他地，本發明涉及一種智能卡中諸如屏蔽層等元件的放置。

背景技術

智能卡是其中具有諸如電子標簽等電子元件的設備。電子標簽是指一種組件，其包括支撐體、諸如近場通信電路等通信電路，其中，近場通信電路包括電子芯片和近場通信天線，允許與外部設備建立非接觸式通信，以交換數據。天線一般與電子芯片相連，并且不僅用作非接觸式通信的裝置，還用于產生向芯片供電所需要的能量。

為了確保標簽與外部設備之間的最佳數據傳輸，不論標簽的金屬性環境如何，都向標簽提供能夠保護通信電路的磁屏蔽層。電路的保護在移動電話上執行的“非接觸式支付”應用中尤其重要，原因在于移動電話包括電池，有時候甚至包括金屬殼，當標簽被固定到移動通信設備上時，電池和金屬殼會極大地干擾至外部讀取器的數據傳輸的質量。

適于金屬性環境中應用的非接觸式標簽在現有技術中是已知的，具體地可以參見文檔WO2008/065278。在該文檔中，標簽包括由磁超導材料制成的中間層，相對承載天線和微電路的基板而放置。隨后，通過層壓或者鑄模將由基板、天線和微電路構成的組件嵌入到由塑料制成的蓋體中。

已知標簽的缺點在于，需要精確地放置屏蔽層，使得其對準通信電路。任何錯位都意味著可能存在屏蔽的降低，對于非接觸式支付系統而言，這意味著可能危及交易安全。目前，通過拾取屏蔽材料并將其放置在智能卡中的設定位置來將屏蔽物放置在適當位置。為此，需要在制造工藝中將所有部件以非常小偏差或無偏差地進行精確對準，這非常難以實現。

本發明試圖通過提供一種用于精確容易地放置磁屏蔽物的方法來克服這些問題，這產生了一種改進的智能卡，當這種改進智能卡在交易中使用時，遭遇干擾問題的可能性更小。此外，該方法的靈活性允許將屏蔽材料放置在智能卡上一系列不同位置上，使得容易放置屏蔽層。

發明內容

根據本發明第一實施例，提供了一種將元件置于數據載體(10)上的方法，所述方法包括：

提供放置致動器，其中，放置致動器用于在相對于放置致動器(60)的已知位置處獲取元件并定位數據載體；

提供傳送層，傳送層具有可從其分離的屏蔽元件；

前移傳送層，直到屏蔽元件位于放置致動器與數據載體之間的期望位置處；

朝著數據載體移動放置致動器，直到致動器獲取到屏蔽元件；

退回傳送層，以將屏蔽元件從傳送層分離；以及

進一步朝著數據載體移動放置元件，使屏蔽元件在所述期望位置處接觸數據載體。

優選地，元件是屏蔽元件或電子模塊。在電子模塊的情況下，模塊是具有微電路的芯片，比如，諸如信用卡等電子卡中合并的那種芯片。

可以想到，數據載體是智能卡。

可以想到，朝著數據載體沿著與傳送層的移動基本上成直角的方向直線地移動致動器。

優選地，元件在其第一表面上粘附于傳送層。

可以想到，元件在形式上實質上是剛性的。

優選地，元件包括鐵氧體元件。

優選地，數據載體是卡本體或可從卡本體上分離的卡元件。

可以想到，數據載體包括凹陷，被配置為在其中容納元件，以及前移傳送層時屏蔽元件的所述已知位置與凹陷的位置相對應。

優選地，凹陷具有與元件(比如屏蔽元件或模塊)的形狀基本上匹配的形狀。

在優選結構中，在元件上可移除地提供傳送層，以及所述方法還包括當元件被致動器保持時使支撐傳送層的工具退回，使得從元件的第一表面分離傳送層。

可以想到，沿著與致動器的移動方向基本上垂直(例如，成直角)的方向來移動工具。

優選地，在元件的與第一表面相對的第二表面上可移除地提供保護層，其中，能夠在將元件放置到數據載體上之后從元件上移除保護層。

在第二實施例中，提供了一種生產數據載體的系統，在所述數據載體上合并元件，所述系統包括放置致動器、傳送層饋送裝置和數據載體饋送裝置，其中：

放置致動器用于在相對于放置致動器的已知位置處獲取元件并定位數據載體；

提供了傳送層，傳送層具有可從其分離的元件；

前移傳送層，直到屏蔽元件位于放置致動器與數據載體之間的期望位置；

朝著數據載體移動放置致動器，直到致動器獲取到元件；

退回傳送層，以將屏蔽元件從傳送層分離；以及