[發明專利]一種透明導電薄膜制作方法無效
| 申請號: | 201210347355.9 | 申請日: | 2012-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN102881383A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 陶力爭;王志勇 | 申請(專利權)人: | 江西聯創電子有限公司 |
| 主分類號: | H01B13/00 | 分類號: | H01B13/00;G06F3/044 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 330096 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 透明 導電 薄膜 制作方法 | ||
技術領域
????本發明涉及一種觸摸屏Sensor(傳感器),特別涉及一種透明導電線路薄膜的制作方法。
背景技術
目前觸摸Sensor制作有兩種工藝,第一種為黃光制程、主要工藝流程為:真空鍍ITO(氧化氧化銦錫?)膜,清洗,涂布感光膠、烘烤、瀑光、顯影、蝕刻、脫膜。第二種是激光干蝕刻技術,主要流程為:為真空鍍ITO膜,清洗,激光蝕刻,銀獎印刷,烘烤,覆蓋保護層。第一種產品工藝成熟、產品性能穩定,但是工藝流程復雜,成本較高而且受ITO材質本身特性限制,面電阻很難做到30歐姆以下,線寬線距最小只能做到0.03mm。第二種工藝相對簡單,但是產品的良品率較低,產品的功能不穩定,銀獎線路的線寬和線距只能做到0.07mm以上。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種新型的透明導電薄膜的制作技術,?即通過印刷納米銀材料的技術,來實現在玻璃或膜材上印刷透明線路的方式來制作電容屏Sensor,從而解決傳統黃光制程成本較高及干蝕刻制程工藝不穩定的問題。
針對上述目的,本發明采取以下技術方案,一種透明導電薄膜制作方法,光導體鼓的上方設有充電電極,下方放置有網版,網版的下方設置有光源,其特征在于,其步驟如下:
1)在封閉遮光的黑暗環境下充電電極給光導體鼓表面充上均勻的電荷;
2)光源通過網版對光導體鼓表面進行曝光;
3)顯影裝置將帶有與光導體鼓表面電荷相反的納米銀粉狀顆粒帶到光導體鼓附近,納米銀粉狀顆粒吸附于光導體鼓表面;
4)基板被送到光導體鼓下方,基板下方加0.3庫侖電荷,使光導體鼓表面的納米銀粉狀顆粒吸附到基板上;
5)將表面吸附有納米銀粉狀顆粒的基板進行熱處理固化,并形成薄膜線路。
所述顯影裝置為圓筒狀。
所述熱處理的溫度為70℃±5℃,時間為5s。
所述網版上按照1:1的比例印有所需產品的線路圖形。
所述基板是玻璃或膜材。
本發明的優點在于,成本低、良率高,制作的透明導電薄膜阻抗低、線寬線距可做到0.01mm以下。
附圖說明
圖1是本發明的光導體鼓表面充電示意圖。
????圖2?是本發明的光導體鼓表面曝光示意圖。
????圖3?是本發明的光導體鼓表面顯影示意圖。
圖4?是本發明的印刷示意圖。
圖中:1、充電電極,2、光導體鼓,3、網版,4、光源,5、顯影裝置,6、基板。7、印刷帶電體,8、納米銀粉狀顆粒。
具體實施方式
以下結合實施例對本發明作進一步說明,參見圖1至圖4,一種透明導電薄膜制作方法,光導體鼓2的上方設有充電電極1,下方放置有網版3,網版3的下方設置有光源4,其特征在于,其步驟如下:
1)在封閉遮光的黑暗環境下充電電極1給光導體鼓2表面充上均勻的電荷;
2)光源4通過網版3對光導體鼓2表面進行曝光;
3)顯影裝置5將帶有與光導體鼓2表面電荷相反的納米銀粉狀顆粒8帶到光導體鼓附近,納米銀粉狀顆粒8吸附于光導體鼓表面;
4)基板6被送到光導體鼓2下方,基板6下方加0.3庫侖電荷,使光導體鼓2表面的納米銀粉狀顆粒8吸附到基板6上;
5)將表面吸附有納米銀粉狀顆粒8的基板進行熱處理固化,并形成薄膜線路。
所述顯影裝置5為圓筒狀。
所述熱處理的溫度為70℃±5℃,時間為5s。
所述網版6上按照1:1的比例印有所需產品的線路圖形。
所述基板6是玻璃或膜材。
本發明的整個裝置在一個密閉的腔體內,光導體鼓2為可繞中心轉動的圓筒狀結構,充電電極1位于光導體鼓2的上方,充電時充電電極1靠近光導體鼓2,通過光導體鼓2得旋轉,在表面帶上均勻的電荷,光源位于光導體鼓的下方,印有線路的透明網版置于光源與光導體鼓之間,曝光時,光源4打開將網版3上的圖形曝光于光導體鼓2的表面。顯影裝置5位于光導體鼓2側面,上面吸附納米銀粉狀顆粒,導光體鼓2顯影時,顯影裝置5靠近導光體鼓2,帶有電荷的納米銀粉顆粒和帶有極性相反的光導體鼓2接近,依靠靜電吸附原理,在光導體鼓2表面顯影。被印刷的玻璃或膜材基板6通過到光導體鼓2下方,由于受基板6下方印刷帶電體7電荷的吸附作用納米銀粉狀顆粒會吸附與基板6上。
本發明所述的光導體鼓2采用光導體感光鼓為圓筒狀結構,筒外壁均勻分布感光型半導體,即在暗態時(不受光)為絕緣體;而在亮態(受光)時為導體。光導體沒有受光照的狀態下進行充電,使其表面帶上均勻的電荷,然后通過光學成像原理,使原稿圖像成像在光導體上。有圖像部分因沒有受到光照(相當于暗態),所以光導體表面仍帶有電荷,而無圖像區域則受到光照?(相當于亮態),所以光導體表面的電荷通過基體的接地,使表面的電荷消失,從而形成了靜電潛像。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江西聯創電子有限公司,未經江西聯創電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210347355.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





