[發(fā)明專利]基于雙Σ形金屬條的雙入射左手材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210346532.1
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN102856658A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田子建;陳文超
• 申請（專利權(quán)）人: 中國礦業(yè)大學(xué)（北京）
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于雙∑形金屬條的雙入射左手材料，該材料的結(jié)構(gòu)單元由介質(zhì)基板和雙∑形金屬條組成，其特征在于所述雙∑形金屬條反向?qū)ΨQ刻蝕在介質(zhì)基板的兩側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于雙∑形金屬條的雙入射左手材料，其特征在于所述介質(zhì)基板采用介電常數(shù)為9.8的氧化鋁陶瓷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于雙∑形金屬條的雙入射左手材料，其特征在于所述雙∑形金屬條寬度b＝6mm±2mm，高度h＝9mm±2mm，中部缺口長度g＝4mm±1mm，中間細金屬條寬度s＝0.9mm±0.2mm.。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于雙∑形金屬條的雙入射左手材料，其特征在于所述雙∑形金屬條采取覆銅技術(shù)刻蝕在介質(zhì)基板兩側(cè)，覆銅厚度為0.035mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于雙∑形金屬條的雙入射左手材料，其特征在于制備的工藝過程分為以下兩種：

(1)在單層介質(zhì)基板上將雙∑形金屬條結(jié)構(gòu)單元進行周期排布形成陣列，制備單層的雙∑形金屬條左手材料，陣列中結(jié)構(gòu)單元的間距為1～10mm；

(2)使用多片尺寸相同的單層雙∑形金屬條左手材料經(jīng)過熱壓處理，制備多層的雙∑形金屬條左手材料，且每兩層雙∑形金屬條左手材料之間要加入一層空白的介質(zhì)基板。