[發明專利]一種內凹槽多孔強化沸騰微通道結構及制造方法與應用無效
申請號: | 201210346031.3 | 申請日: | 2012-09-18 |
公開(公告)號: | CN102878845A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
發明(設計)人: | 湯勇;鄧大祥;沈玉琴;黃光漢 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
主分類號: | F28D15/04 | 分類號: | F28D15/04;B22F3/11 |
代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 凹槽 多孔 強化 沸騰 通道 結構 制造 方法 應用 | ||
1.一種內凹槽多孔強化沸騰微通道結構,其特征在于:包括由金屬粉末燒結后形成的顆粒分布均勻的金屬燒結氈,金屬燒結氈上均勻分布有若干內凹槽。
2.根據權利要求1所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構,其特征在于:所述內凹槽的截面形狀為倒“Ω”形。
3.根據權利要求1所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構,其特征在于:所述金屬燒結氈的厚度在2mm~3mm之間。
4.根據權利要求1所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構,其特征在于:所述金屬粉末的直徑在65um~140um之間,金屬粉末的顆粒形狀是球形或枝形,所述金屬粉末為銅粉或鎳粉。
5.一種根據權利要求1-4任一項所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構的制造方法,其特征在于包括如下步驟:
(1)采用線切割工藝加工平面石墨模具;
(2)在無壓力狀態下,將金屬粉末填充至平面石墨模具組合形成的空腔內,使金屬粉末充分填滿空腔為止;
(3)將填滿金屬粉末的平面石墨模具置于燒結爐中燒結,并通入氫氣作為氣體保護,在800℃~900℃下,保溫30min~90min;
(4)爐冷至室溫,然后拔模則可得到其上均勻分布有內凹槽的金屬燒結氈,即所述內凹槽多孔強化沸騰結構。
6.根據權利要求5所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構的制造方法,其特征在于:所述平面石墨模具包括上模具、中模具與下模具,下模具上表面通過線切割形成均勻分布的軸向凸起結構,軸向凸起結構與內凹槽互補;所述中模具內部中空,且中模具設在下模具上;上模具為平面石墨板,填充粉末后,將上模具設于中模具上。
7.根據權利要求6所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構的制造方法,其特征在于:所述軸向凸起結構的截面形狀為“Ω”形;所述軸向凸起結構的形狀通過鉬絲控制。
8.根據權利要求7所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構的制造方法,其特征在于:所述中模具的高度在2mm~3mm之間。
9.根據權利要求5所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構的制造方法,其特征在于:所述步驟(4)中,拔模是將上、中模具取下,然后沿內凹槽軸向將金屬粉末燒結形成的金屬燒結氈推出,得到內凹槽多孔強化沸騰結構。
10.如權利要求1-9任一項所述的內凹槽多孔強化沸騰微通道結構在電子電器產品換熱器中的應用。
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