[發明專利]一種漲縮鋼網的制作方法有效
| 申請號: | 201210345844.0 | 申請日: | 2012-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN102873974A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 黃清華 | 申請(專利權)人: | 奈電軟性科技電子(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | B41C1/14 | 分類號: | B41C1/14 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 吳聘玉 |
| 地址: | 528000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 漲縮鋼網 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子元件,具體涉及一種漲縮鋼網的制作方法。
背景技術
隨著電子產品的飛速發展,表面貼裝技術卻是這發展的一個不可或缺的部分。而在表面貼裝生產里,為了更好、更快、更節約成本,鋼網開口的工藝也是表面貼裝技術人員不斷研究的一個課題。
現鋼網開口工藝都是源于PCB板的設計,鋼網開口的整體尺寸是按照PCB板最外層的整體排版尺寸的1:1而設計的,如圖1、2、3所示。但當PCB板特別是FPC板在生產中存在有漲縮時,鋼網就會和PCB板沒法完全對上,導致印刷錫膏偏位,造成印刷不良。這是因為鋼網的開口是按照PCB板的設計資料而開的,但PCB板在現實生產中發生了漲縮后,生產出來的板的尺寸就會和設計資料的尺寸存在差異,導致鋼網和PCB板沒法完全對上,如圖4所示。
為了減少PCB板的漲縮帶給生產的影響,一般需要做表面貼裝的板在設計整板排版時,都會設計成比較小的拼板如130*50mm,這樣帶來的后果是,降低了原材料的利用率,同時也降低了生產效率。
發明內容
本發明所要解決的問題是,針對上述技術的不足,設計出一種原材料利用率高、生產效率高、成本低的漲縮鋼網的制作方法。
本發明為解決其問題所采用的技術方案是:
一種漲縮鋼網的制作方法,包括以下步驟:
A、對已生產的PCB板進行采樣,并計算出橫向尺寸和豎向尺寸的平均值和離散數值的范圍,獲取所用印刷錫膏的最大允許偏移值;
B、以平均值作為實際的PCB尺寸,根據漲縮公式計算出橫向尺寸和豎向尺寸的漲縮值,漲縮公式為實際的PCB尺寸/設計的PCB尺寸=漲縮比例;
C、原鋼網的橫向尺寸和豎向尺寸分別乘以漲縮比例得出新的橫向尺寸和豎向尺寸;
D、根據新的橫向尺寸和豎向尺寸對鋼網進行開口。
在本發明中,在B步驟中,根據偏移值公式計算出橫向尺寸和豎向尺寸的最大允許偏移值,偏移值公式為橫向尺寸或豎向尺寸的平均值±印刷錫膏的最大允許偏移值=橫向尺寸或豎向尺寸的最大允許偏移值,當橫向尺寸和豎向尺寸的離散數值的范圍分別不被橫向尺寸或豎向尺寸的最大允許偏移值所包含時,則將離散數值分成多個部分,每個部分的最大值減最小值小于兩倍印刷錫膏的最大允許偏移值,以每部分的中心值作為實際的PCB尺寸,根據公式計算出橫向尺寸和豎向尺寸的漲縮值,公式為實際的PCB尺寸/設計的PCB尺寸=漲縮比例。
本發明的有益效果是:本發明根據PCB板在生產完成后的最終漲縮值對鋼網資料進行漲縮處理,用漲縮處理完成的鋼網資料來開鋼網,從而達到PCB板的焊盤和鋼網開口一一對應的效果,降低了因PCB板漲縮帶來的印刷不良,提高了生產良率;由于鋼網是用PCB板的最終漲縮值來開的,所以在設計的時候,可以將拼版做得很大用于做表面貼裝,從而提高了原材料的利用率和生產效率。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明:
圖1為PCB板最外層排版圖;
圖2為鋼網開口圖;
圖3為鋼網與PCB板的重合圖;
圖4為圖3的A部分方大圖;
圖5為本實施的PCB板尺寸圖;
圖6為本實施的鋼網尺寸圖。
具體實施方式
參照圖5、圖6,本發明所提供的一種漲縮鋼網的制作方法,包括以下步驟:
A、對已生產的PCB板進行采樣,并計算出橫向尺寸和豎向尺寸的平均值和離散數值的范圍,獲取所用印刷錫膏的最大允許偏移值;在本實施例中,橫向尺寸和豎向尺寸的平均值分別為113.95mm和40.98mm,離散數值分別為113.90mm~114.00mm和40.96mm~41.00mm,印刷錫膏的最大允許偏移值為0.05mm。
B、以平均值作為實際的PCB尺寸,根據漲縮公式計算出橫向尺寸和豎向尺寸的漲縮值,漲縮公式為實際的PCB尺寸/設計的PCB尺寸=漲縮比例;那么如圖5和圖6所示,計算出來的漲縮比例為:水平方向:113.95/114=0.99956,豎直方向:40.98/41=0.99951。
C、原鋼網的橫向尺寸和豎向尺寸分別乘以漲縮比例得出新的橫向尺寸和豎向尺寸。
D、根據新的橫向尺寸和豎向尺寸對鋼網進行開口。
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