[發明專利]基于COB器件的LED燈具的制造工藝

無效

• 申請號: 201210345347.0
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103047557A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 孫百貴
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體的說是一種基于COB（Chip?On?Board，板上芯片）器件的LED燈具的制造工藝。

背景技術

LED（Light?emitting?diode，發光二極管）由于具有低能耗、高亮度、高壽命的優點，近年來已成為發展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。

目前，市場上的普通LED燈具一般都是通過集成許多小功率的LED器件來實現燈具照明的；即，在組裝燈具時，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金屬基板上，金屬基板通過導熱膠與散熱器連接固定，然后再在金屬基板的正、負極上焊上導線為LED器件提供工作電流。此種結構具有以下缺陷：一方面，小功率的LED器件貼裝到金屬基板上工序繁瑣，生產效率不高；另一方面，集成的LED器件工作時產生的熱量在金屬基板上聚集，而設置在金屬基板與散熱器之間的導熱膠的導熱系數比較低，一般只有1.5，最高也只有2.0，聚集在金屬基板上的熱量沒法快速傳導至散熱器上直接散發出去；因此，LED燈具長時間工作時，金屬基板就成為一個溫度不斷升高的熱板，在金屬基板上的熱量聚集到一定程度后，就會導致封裝膠二次熔化，熔化的膠體流動會拉斷金線導致死燈。

發明內容

鑒于現有技術的不足與缺陷，本發明提供了一種基于COB器件LED燈具的制造工藝。

為了達到上述目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種基于COB器件的LED燈具的制造工藝，包括以下步驟：

a、提供一散熱器，在該散熱器的一端電鍍上一圈可焊性金屬，形成一圈金屬層；

b、將一顆COB器件貼到一圈金屬層的中間；

c、將貼裝了COB器件的散熱器放入回流焊爐中過回流焊，通過金屬層的焊接該COB器件與該散熱器固定為一體；

d、在COB器件的正、負極上焊接上電源引線；

e、安裝上電源、燈罩配件。

作為本發明的優選技術方案：所述可焊性金屬為錫材料。

作為本發明的優選技術方案：所述COB器件的光通量為100-4000Lm。

與現有技術相比，本發明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單，采用COB器件制成的LED燈具無需采用金屬基板，LED器件工作產生的熱量不會在燈具內聚集，散熱性與可靠性好，不會發生死燈的問題。

附圖說明

圖1為本發明的步驟流程示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，包括以下步驟：

提供一散熱器101，在該散熱器101的一端電鍍上一圈錫材料，形成一圈錫層103，為使錫層103可以焊接到下述COB器件102，該圈錫層103的內圈的形狀需與COB器件102的外輪廓的形狀一致，該圈錫層103的內圈的大小略大于COB器件102的外輪廓即可。由于錫材料具有較好的導熱性與可焊性，且成本也比較低廉；因此，在生產過程中，采用錫材料是較為優選的方案，但并不僅限于此，也可采用其它可焊性材料。

將一顆COB器件102貼到錫層103的中間，然后，將貼裝了COB器件102的散熱器101放入回流焊爐（圖未示）中過回流焊，錫層103熔化，使COB器件102與散熱器101焊接于一體。然后，在COB器件102的正、負極上焊接上電源引線（圖未示）；安裝上電源、燈罩104配件。

在本實施例中，該COB器件102的光通量為100-4000Lm。此光通量范圍的COB器件102與3-20W的普通節能燈的光通量差不多，可較大范圍的適應普通場所的照明需求。

本實施例中的COB器件102通過錫材料與該散熱座101焊接固定，不會輕易脫落；而且，COB器件102工作產生的熱量直接傳導至散熱座101進行散發，不會產生熱量聚集的現象。同時，采用的COB器件102，其線路設計簡單、節省系統板空間。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封裝是將一定數量的小芯片封裝在單一器件中，達到25W的LED的出光量。因此，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而簡化光源系二次光學設計，并節省組裝人力成本。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并非用來限定本發明的實施范圍；凡是依本發明所作的等效變化與修改，都被本發明權利要求書的范圍所覆蓋。