[發(fā)明專(zhuān)利]一種底座裝置和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210345042.X
• 申請(qǐng)日: 2012-09-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103687429B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李自然;田婷;夏曉松
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發(fā)明提供了一種底座裝置和電子設(shè)備，其中，該底座裝置包括底座本體；支撐部件，連接在所述底座本體上；散熱部件，設(shè)置在所述支撐部件上。該電子設(shè)備包括第一本體；支撐部件，連接所述第一本體；散熱部件，設(shè)置在所述支撐部件上；第二本體，通過(guò)所述支撐部件與所述第一本體連接；所述第二本體的第一表面具有第二凹槽，所述第一本體通過(guò)所述支撐部件能夠相對(duì)所述第二本體運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所述第一本體和所述第二本體間的相對(duì)位置狀態(tài)由打開(kāi)狀態(tài)轉(zhuǎn)為閉合狀態(tài)時(shí)，所述支撐部件容納在所述第二凹槽中，使得所述支撐部件與所述第二本體的第一表面處于同一水平面。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例方案，可以有效解決電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，保證電子設(shè)備的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種電子設(shè)備底座和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，大功率、高功率密度等器件被大量研制和應(yīng)用，電子設(shè)備在功率增加的同時(shí)，功耗也在增加，大量熱耗如果不能及時(shí)散發(fā)將極大的影響電子設(shè)備的性能，因此如何解決散熱問(wèn)題成為電子設(shè)備必須要解決的關(guān)鍵技術(shù)。

現(xiàn)有的電子設(shè)備，特別是便攜式的電子設(shè)備，通常采用熱輻射和自然對(duì)流的方式進(jìn)行散熱，但是這種散熱方式受電子設(shè)備表面積大小的限制，導(dǎo)致電子設(shè)備的總功耗受限，只能采用較小功率的芯片組，限制了產(chǎn)品的性能。

因此，如何有效的解決電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，成為目前本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切需要解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種底座裝置和電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有的電子設(shè)備不能實(shí)現(xiàn)有效實(shí)現(xiàn)散熱的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種底座裝置，應(yīng)用于第一電子設(shè)備中，所述裝置能夠與所述第一電子設(shè)備可拆卸連接，所述裝置包括：

底座本體；

支撐部件，連接在所述底座本體上；

散熱部件，設(shè)置在所述支撐部件上。

優(yōu)選地，所述底座本體內(nèi)設(shè)置有功耗器件，則所述裝置還包括：

第一熱管或第一導(dǎo)熱硅膠，設(shè)置在底座本體內(nèi)，分別與所述功耗器件，以及所述支撐部件和所述底座本體的連接位置處相接觸。

優(yōu)選地，所述底座本體外殼為金屬外殼，

第一熱管或第一導(dǎo)熱硅膠具體與所述金屬外殼相接觸。

優(yōu)選地，所述散熱部件為風(fēng)扇或者第二熱管。

優(yōu)選地，所述散熱部件為風(fēng)扇時(shí)，所述裝置還包括設(shè)置在所述底座本體內(nèi)的第一傳感器、第二傳感器，以及分別與所述第一傳感器、所述第二傳感器和所述風(fēng)扇連接的第一控制器；

所述第一傳感器用于檢測(cè)所述支撐部件與所述底座本體的相對(duì)位置狀態(tài)；

所述第二傳感器用于檢測(cè)所述底座本體的溫度大小；

所述第一控制器用于根據(jù)所述第一傳感器檢測(cè)的相對(duì)位置狀態(tài)，控制所述風(fēng)扇的啟動(dòng)；根據(jù)所述第二傳感器的檢測(cè)的溫度信號(hào)，調(diào)整所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

優(yōu)選地，所述支撐部件通過(guò)第二導(dǎo)熱硅膠與所述底座本體連接。

優(yōu)選地，所述底座本體的第一表面具有第一凹槽，所述支撐架受力時(shí)沿所述底座本體轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠容納在所述第一凹槽中，當(dāng)所述支撐架容納在所述第一凹槽中時(shí)，所述支撐架與所述底座本體第一表面處于同一水平面。

優(yōu)選地，所述支撐架不與底座本體連接的一端，用于與所述電子設(shè)備連接，所述散熱部件用于散發(fā)所述電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量。

本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括：

第一本體；