[發(fā)明專利]基于COB器件的LED燈具的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210343865.9
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103047556A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 孫百貴
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發(fā)明涉及LED技術領域，具體的說是一種基于COB（Chip?On?Board，板上芯片）器件的LED燈具的制造方法。

背景技術

LED（Light?emitting?diode，發(fā)光二極管）由于具有低能耗、高亮度、高壽命的優(yōu)點，近年來已成為發(fā)展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。

目前，市場上的普通LED燈具一般都是通過集成許多小功率的LED器件來實現(xiàn)燈具照明的；即，在組裝燈具時，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金屬基板上，金屬基板通過導熱膠與散熱器連接固定，然后再在金屬基板的正、負極上焊上導線為LED器件提供工作電流。此種結構具有以下缺陷：一方面，小功率的LED器件貼裝到金屬基板上工序繁瑣，生產效率不高；另一方面，集成的LED器件工作時產生的熱量在金屬基板上聚集，而設置在金屬基板與散熱器之間的導熱膠的導熱系數(shù)比較低，一般只有1.5，最高也只有2.0，聚集在金屬基板上的熱量沒法快速傳導至散熱器上直接散發(fā)出去；因此，LED燈具長時間工作時，金屬基板就成為一個溫度不斷升高的熱板，在金屬基板上的熱量聚集到一定程度后，就會導致封裝膠二次熔化，熔化的膠體流動會拉斷金線導致死燈。

發(fā)明內容

鑒于現(xiàn)有技術的不足與缺陷，本發(fā)明提供了一種基于COB器件LED燈具的制造方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術方案：

一種基于COB器件的LED燈具的制造方法，包括以下步驟：

a、提供一散熱器，在該散熱器的一端貼裝一顆COB器件；

b、在該COB器件的四周涂覆導熱膠，形成一圍繞該COB器件的導熱膠層，該導熱膠層固化將該COB器件固定于該散熱器上；

c、在COB器件的正、負極上焊接上電源引線；

d、安裝上電源、燈罩配件。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述b步驟后還包括一步驟：在該COB器件與該散熱器間安裝固定組件。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述固定組件為螺絲，該螺絲的一端從該COB器件擰入到該散熱器內。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述COB器件的光通量為100-4000Lm。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單，采用COB器件制成的LED燈具無需采用金屬基板，COB器件與散熱器直接貼合，燈具工作產生的熱量不會在燈具內聚集，散熱性與可靠性好，不會發(fā)生死燈的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的步驟流程示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，包括以下步驟：

提供一散熱器101，在該散熱器101的一端貼裝一顆COB器件102；然后，在COB器件102的四周涂覆涂覆導熱膠，形成一圍繞該COB器件102的導熱膠層103，導熱膠層103固化，使COB器件102與散熱器101粘接為一體。COB器件102直接與散熱器101結合，該COB器件102與散熱器101之間沒有導熱介質，COB器件102工作產生的熱量可快速傳導至散熱座101進行散發(fā)；同時，為防止導熱膠層103受熱后，COB器件102與散熱器101脫落；因此，可以在COB器件102與散熱器101間設置固定組件加固；在本實施例中，該固定組件為螺絲104；組裝時，直接將螺絲104從COB器件102上擰入到散熱器101即可。然后，在COB器件102的正、負極上焊接上電源引線（圖未示）；安裝上電源、燈罩105配件。

在本實施例中，該COB器件102的光通量為100-4000Lm。此光通量范圍的COB器件與3-20W的普通節(jié)能燈的光通量差不多，可較大范圍的適應普通場所的照明需求。

本實施例中，COB器件102直接與該散熱座101固定，同時采用螺絲104固定，不會輕易脫落；而且，COB器件102工作產生的熱量直接傳導至散熱座101進行散發(fā)，不會產生熱量聚集的現(xiàn)象。同時，采用的COB器件102，其線路設計簡單、節(jié)省系統(tǒng)板空間。以25W的LED為例，傳統(tǒng)高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封裝是將一定數(shù)量的小LED芯片封裝在單一器件中。因此，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進而簡化光源系二次光學設計，并節(jié)省組裝人力成本。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改，都被本發(fā)明權利要求書的范圍所覆蓋。