[發明專利]一種金屬外漏端子的生產方法及其產品

有效

• 申請號: 201210343138.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN102851714A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 吳鋒輝;顏克勝
• 申請（專利權）人: 北京小米科技有限責任公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;H01R4/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 孔凡紅

技術領域

本發明涉及電子生產技術領域，尤其涉及一種金屬外漏端子的生產方法及其產品。

背景技術

隨著手機外觀美學要求越來越高，要求金屬外漏端子顏色與手機機殼顏色保持一致，而手機整機的外殼顏色目前以黑色為主，故對手機外漏端子的表面處理也要求為黑色，但是與此同時金屬外漏端子作為功能性外漏端子，其必須滿足兩個條件，首先是金屬外漏端子焊接部必須具備可焊接能力；其次是金屬外漏端子功能區必須有足夠好的接觸性能和防腐蝕性能。

現有金屬外漏端子的量產制程如下：

參閱圖1所示，首先在素材Cu（銅）合金上連續電鍍普通金屬Ni（鎳），然后連續全鍍Au（金），下一步為產品分條，在產品分條之后焊腳涂油保護，之后掛鍍黑Ni，最后化學去除焊腳殘留油漬。

其中，因電鍍層特性，目前業界黑色處理普遍為黑Ni，黑Ni業界普遍采用掛鍍制程，要求產品分條，不能連續鍍，因黑Ni不具備好的焊錫性能所以要求焊腳涂油起遮蔽作用，從而保證在掛鍍過程中，焊腳可以露Au。

現有技術方案的缺點為：首先在電鍍完Ni之后需要連續鍍Au，Au為貴金屬因此造價較高，因此這樣的制作成本會較高；其次因全鍍貴重金屬Au，面積很大，造成材料成本高。并且對焊腳涂油時需手工涂油，從而造成產品生產效率低下，導致人工成本高；顯然，這樣復雜的流程，不但增加了人工刷油的過程，還浪費了大量的貴金屬Au，因而有待改進。

發明內容

本發明實施例提供一種金屬外漏端子的生產方法及其產品，用以提高金屬外漏端子的生產效率，并且降低了成本。

本發明實施例提供的具體技術方案如下：

一種金屬外漏端子的生產方法，包括：

在金屬合金上鍍鎳Ni；

在鍍鎳Ni后的金屬合金的功能區鍍金Au，以及在焊腳區鍍有增強焊錫性的金屬；

進行產品分條；

在鍍完金Au和增強焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍一層黑鎳Ni。

一種金屬外漏端子，包括：

金屬合金，用于作為金屬外漏端子的底層素材；

鎳Ni層，鍍在金屬合金表面；

金Au層，鍍在Ni層的功能區；

增強焊錫性的金屬層，鍍在鎳Ni層的焊腳區；

黑鎳Ni層，鍍在金Au層和增強焊錫性的金屬層的表面。

本發明實施例中，采用新的制造流程制作金屬外漏端子，即僅在金屬合金上的功能區鍍Au，而在焊腳區鍍可以增強焊錫性的金屬，換言之，采用鍍有增強焊錫性的金屬，替代了部分鍍Au，然后再鍍完Au和增強焊錫性金屬的金屬合金表面掛鍍一層黑Ni，由于焊腳區在掛鍍完黑Ni后的表面受到增強焊錫性金屬的影響，由于分子之間的作用，使得焊腳區的焊錫效果增強，并且省去了涂油的過程，另外增強焊錫性金屬的價格比貴金屬金的價格便宜很多，從而在保證金屬外漏端子的功能和外觀要求的同時，提高了金屬外漏端子的生產效率，降低成本，創造利益。

附圖說明

圖1為現有技術下電鍍完成后金屬外漏端子結構示意圖；

圖2本發明實施例中，制造金屬外漏端子的詳細流程；

圖3為本發明實施例中電鍍完成后金屬外漏端子結構示意圖；

圖4為本發明實施例中金屬外漏端子鍍完黑Ni之后的成品圖；

圖5為本發明實施例中金屬外漏端子的成品圖。

具體實施方式

針對現有技術下連續鍍貴金屬金導致的材料成本高和對焊腳手工涂油時的人工成本高的缺陷，本發明實施例中，重新設計了金屬外漏端子的結構，采用了不同的工藝流程生產，具體的在下面結合附圖對本發明優選的實施方式進行詳細說明。

參閱圖2所示，本發明實施例中，制造金屬外漏端子的詳細流程如下：

步驟200：在金屬合金上連續電鍍普通Ni。

本發明實施例中，較佳的，金屬合金可以采用Cu合金。

步驟210：在鍍完Ni的金屬合金表面的功能區鍍Au，在焊腳區鍍Tin（錫）。

本發明實施例中，由于鍍金時可以在功能區及焊腳區的槽內添加不同的金屬離子，其中，功能區是指兩個電氣元件相互接觸以實現電氣信號傳遞的區域，焊腳區是指電氣元件通過錫焊固定在PCB（Printed?circuit?board，印刷線路板）上的區域，因此，較佳的，可以選擇一次性在功能區鍍Au以及在焊腳區鍍Tin；當然，也可以分兩次在兩個區域分別采用不同的金屬電鍍，即可以先在功能區鍍Au，再在焊腳區鍍Tin，也可以先在焊腳區鍍Tin，再在功能區鍍Au。