[發明專利]一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法

有效

• 申請號: 201210342604.5
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN102866101A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 田華;陳建平;李云華
• 申請（專利權）人: 深圳市創智成功科技有限公司
• 主分類號: G01N17/00
• 分類號: G01N17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷線路板化學沉鎳金制程的品質檢測技術，更具體地說，涉及一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法。

背景技術

化學沉鎳金制程是印刷線路板生產中比較重要的制程，主要原理是：在印刷線路板銅線路上使用化學方法先鍍一層鎳再鍍一層金，以增加線路的耐腐蝕性和產品的抗老化性，提升產品的使用性能和使用壽命。該制程大多使用在高要求的印刷線路板生產上，化學沉鎳金鍍層的好壞直接影響到后續的SMT上件的效果和成品的使用效果。隨著電子產品的精密度越來越高，印刷線路板廠家對化學沉鎳金的要求也越來越高，鎳腐蝕逐漸成為化學沉鎳金產品檢測中最為主要的環節。

目前，常規的鎳腐蝕判定或檢測方法為使用價格昂貴的SEM儀器進行測試，其原理是：將正常生產的化學沉鎳金產品表面剝金后，使用SEM儀器將剝金后的鎳面放大3000～5000倍觀察鎳層表面是否有腐蝕點和鎳晶格之間是否有粒界腐蝕狀況，將正常生產的化學沉鎳金產品制作成切片，使用SEM儀器將其斷面放大到3000～5000倍觀察其鎳層是否有刺入腐蝕現象。

本領域內技術人員均認為化學沉鎳金的鎳腐蝕會對SMT焊接有影響，但是影響程度并沒有標準規定，但是，日本和歐美企業均有企業的自己內部標準。雖然，印刷線路板生產企業對產品檢測上投入非常大，但對分析結果還是非常被動的處理腐蝕問題。

使用傳統方法判定鎳腐蝕存在如下缺點：設備昂貴、分析周期長不方便現場的及時管控和參數調整、并不能直接反映出鎳層腐蝕程度對焊接性能的影響程度，更不能解決印刷線路板生產企業對此問題的認識和被動處理腐蝕問題的局面。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法，克服SEM儀器測試所帶來的昂貴成本、分析周期長且不方便現場的及時管控和參數調整、并不能直接反映出鎳層腐蝕程度對焊接性能的影響程度的問題。

本發明解決其技術問題采用的技術方案如下所述：一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法，其特征在于，該方法依次有以下步驟：

(1)、選定一種的固定使用的微蝕劑；

(2)、將選定的微蝕劑按照印刷線路板板型大小和要求，配置成工作液放置在容器中；

(3)、將在化學沉鎳金生產線上同時生產的若干片相同的印刷線路板同時放進配置的工作液中，記錄時間，每間隔相同時間后取出一片樣板；

(4)、待將上述印刷線路板全部取出完后，將全部樣板分別選取并使用切片沖壓機截取大小相同的測試點，使用退金藥水按要求將測試點的金退掉；

(5)、使用金相顯微鏡放大兩百倍分別對每片樣板的測試點拍照，制成標準樣板卡，并標明等級和確定允收等級；

(6)、取步驟3中制成的全部樣板分別做漂錫和浸錫測試，或模仿客戶端上件條件做上件測試，使用金相顯微鏡放大五十倍將測試后的樣板孔、PAD焊盤、金手指位置的上錫狀況分別拍照，制成標準樣板卡，并標明等級和確定允收等級；

(7)、將需要測試的印刷線路板取測試點退金后，使用金相顯微鏡放大兩百倍觀察或拍照與步驟5中制成的標準樣板卡進行對比，得出判定結果等級；

(8)、將需要測試的印刷線路板取樣進行漂錫和浸錫測試，使用金相顯微鏡放大五十倍將所需測試部位拍照與步驟6中制成的標準樣板卡進行對比，得出判定結果等級。

所述步驟1中的微蝕劑為過硫酸鈉100g/L和AR級硫酸20ml/L的混合溶液或雙氧水100ml/L和AR級硫酸20ml/L的混合溶液或專業微蝕劑。

所述步驟3中，每隔三十秒取出一片樣板。

在具有水平噴淋設備的條件下，所述步驟2中，將選定的微蝕劑按照印刷線路板板型大小和要求，選擇噴淋設備并選擇合適的槽位配置工作液。

若使用水平微蝕設備，將設備調整至正常生產參數，所述步驟3中，對全部樣板按順序依次分別過1次、2次、…、n次水平微蝕。

根據上述的本發明，其有益效果在于：本發明能快速分析檢測出生產過成中鎳層的實際狀況，為現場參數管控及時提供數據支持。通過本發明，印刷線路板企業可自主管控化學沉鎳金鎳腐蝕問題對SMT焊接的影響程度，可迅速找到問題，并調整管控參數進行改善，大大節省了測試成本和測試時間。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做作進一步的說明：

實施例一

一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法，該方法依次有以下步驟：

(1)、準備過硫酸鈉100g/L和AR級硫酸20ml/L的混合溶液；