[發明專利]FPC用電磁波屏蔽材料

無效

• 申請號: 201210342025.0
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103002725A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 后藤信弘;小國盛稔;田中久道
• 申請（專利權）人: 藤森工業株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種FPC用電磁波屏蔽材料，其包覆反復經受彎曲動作的柔性印刷電路板（以下，稱為“FPC”），用于遮蔽電磁波。

背景技術

在手機等攜帶用的電子設備中，為了將框體的外形尺寸控制為較小而易于攜帶，在印刷電路板上集成電子元件。此外，為了使得框體的外形尺寸變小，通過將印刷電路板分割成多個，并在分割后的印刷電路板間的連接配線上使用具有可撓性的FPC，從而能夠使印刷電路板折疊或者滑動。

并且，近年來，為了防止受到從外部接收到的電磁波的噪音、或者內部的電子元件間相互接收到的電磁波的噪音的影響而電子設備進行誤操作，利用電磁波屏蔽材料包覆重要的電子元件或FPC。

以往，作為這樣的以電磁波遮蔽目的而使用的電磁波屏蔽材料，使用在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔的表面上設有感壓粘接劑層的材料。使用由這樣的金屬箔構成的電磁波屏蔽材料，進行遮蔽對象的覆蓋。（例如，參考專利文獻1、2）。

具體來說，為了遮蔽重要的電子元件不受電磁波的影響，利用金屬箔、金屬板制成密閉箱狀而將其罩上。此外，為了遮蔽彎曲的FPC的配線不受電磁波的影響，使用在金屬箔的單面上設有粘接劑層的材料，并通過感壓粘接劑層進行貼合。

近年來，作為隨身攜帶的電子設備，手機急速普及。對于手機，最好是在不使用而收納于口袋等時整體的尺寸盡可能較小，在使用時能夠將整體的尺寸變大。因此，追求將手機小型化/薄型化以及實現操作性的改善。作為解決這些問題的方法，采用了折疊開閉方式、滑動開閉方式的框體構造。

并且，對于手機，無論是在折疊開閉方式或滑動開閉方式中的任一種框體構造中，每天頻繁地進行操作畫面的開閉（啟動、停止操作），操作畫面的開閉次數以數十次/天或數百次/天的頻率進行。

于是，在手機中使用的FPC以及包覆FPC進行電磁波遮蔽的FPC用電磁波屏蔽材料，以超出以往的攜帶式電子設備的常識的頻率反復經受彎曲動作。因此，完成FPC的電磁波遮蔽任務的FPC用電磁波屏蔽材料經受苛酷的反復的應力。如果不能經得住該反復的應力，最終，構成FPC用電磁波屏蔽材料的基材、以及金屬箔等屏蔽材料受到斷裂、剝離等損傷，擔心作為FPC用電磁波屏蔽材料的機能下降或消失。

為此，已知應對受到這樣反復的彎曲動作的電磁波屏蔽材料（例如，參考專利文獻3）。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本實開昭56-084221號公報

【專利文獻2】日本特開昭61-222299號公報

【專利文獻3】日本特開平7-122883號公報

發明內容

（發明要解決的問題）

在如上述專利文獻1、2中所公開的在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔的表面上設有感壓粘接劑層的電磁波屏蔽材料中，在彎曲動作的次數少、使用時間較短的情況下，屏蔽性能無故障。但是，在使用時間長達5年至10年、彎曲動作的次數變多的情況下，存在彎曲特性欠缺的問題。這樣的電磁波屏蔽材料不具有在最近的手機中使用的FPC用電磁波屏蔽材料所必須的在100萬次以上的彎曲試驗中合格的優異的彎曲特性。

并且，在如專利文獻3中所公開的在柔軟性膜的單面上設有金屬蒸鍍等金屬薄膜并在其上層疊導電性粘接劑的電磁波屏蔽材料中，能夠用于包覆經受反復彎曲的電線類。根據專利文獻3的實施例，在厚度12μm的聚酯膜的單面上設有厚度0.5μm的混入銀粉的導電性涂料的涂布膜，在其上設有厚度30μm的導電性粘接劑層，所述導電性粘接劑層通過使混合聚酯類粘接劑與鎳粉末得到的導電性粘接劑加熱干燥而得到。此外，能夠確認將沿著外徑的心軸的外周以180°的角彎曲再恢復直線為一個循環的彎曲試驗進行50萬次而無損傷。

但是，在最近的手機中，以0.1mm單位削減框體的外形尺寸的厚度，盡可能地追求薄型。能夠在這種薄型的框體中使用的具有彎曲性能的FPC用電磁波屏蔽材料，追求例如即使將以沿著外徑的心軸的外周以180°的角彎曲再恢復直線為一個循環的彎曲試驗進行100萬次以上也無損傷。與以往相比，FPC用電磁波屏蔽材料必須能夠克服苛酷條件下的彎曲試驗。

此外，專利文獻3的實施例中記載的電磁波屏蔽材料為，在厚度12μm的樹脂膜上層疊厚度0.5μm的導電性涂料的涂布膜、以及厚度30μm的導電性粘接劑層，電磁波屏蔽材料的整體的厚度超過40μm。