[發明專利]電機模塊冷卻系統和方法

無效

• 申請號: 201210341495.5
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103001367A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: C·J·漢默;B·D·錢伯林;A·S·克里維斯頓
• 申請（專利權）人: 瑞美技術有限責任公司
• 主分類號: H02K3/24
• 分類號: H02K3/24;H02K15/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張濤

1.一種電機模塊，其包括：

外殼，其至少部分地限定機器空腔；

冷卻劑套，其至少部分地定位在所述外殼內；

定子組件，其定位在所述機器空腔內并且至少部分地封裝在所述外殼內，所述定子組件包括：

定子鐵芯，其包括第一軸向端部和第二軸向端部，和

定子端部線匝，其從所述第一軸向端部和第二軸向端部延伸到所述機器空腔內；和

傳熱構件，其基本接觸所述定子端部線匝的至少一部分，所述傳熱構件與所述定子端部線匝的至少一部分和所述外殼的至少一部分熱連通，所述傳熱構件還包括：

第一元件，其定位成與所述定子端部線匝的至少一部分直接相鄰，當所述第一元件定位成與所述定子端部線匝的至少一部分直接相鄰時所述第一元件包括基本非液體的成分，和

第二元件，其定位成與所述第一元件的至少一部分和所述定子端部線匝的至少一部分基本相鄰，當所述第二元件定位成與所述第一元件的至少一部分和所述定子端部線匝的至少一部分基本相鄰時所述第二元件包括基本液體的成分。

2.根據權利要求1所述的電機模塊，其中，所述第一元件包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和氧化鈹中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的電機模塊，其中，所述第一元件包括導熱率值大于或等于30瓦特每米開爾文的成分。

4.根據權利要求1所述的電機模塊，其中，所述第二元件包括樹脂。

5.根據權利要求1所述的電機模塊，其中，所述第二元件包括環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的電機模塊，還包括端部線匝構件，所述端部線匝構件至少部分地定位在所述機器空腔內并且基本與所述定子端部線匝的至少一部分相鄰。

7.根據權利要求6所述的電機模塊，其中，所述傳熱構件的至少一部分與所述端部線匝構件的至少一部分熱連通。

8.根據權利要求7所述的電機模塊，還包括通過所述端部線匝構件的一部分布置的至少一個構件孔口。

9.根據權利要求1所述的電機模塊，其中，所述傳熱構件包括導熱率值大于或等于2瓦特每米開爾文的成分。

10.一種組裝電機模塊的方法，所述方法包括：

提供電機，所述電機包括定子組件，所述定子組件包括定子端部線匝、內部周邊和外部周邊；

將模具組件的內部部分定位成與所述定子組件的內部周邊直接相鄰；

將所述模具組件的外部部分定位成與所述定子組件的外部周邊直接相鄰，以便使所述內部部分、所述外部部分和所述定子組件的至少一部分至少部分地限定一空腔，其中，所述定子端部線匝的至少一部分從定子組件延伸到所述空腔中；

將第一元件的至少一部分布置在所述空腔內，直到所述定子端部線匝的至少一部分基本被所述第一元件包圍為止；

將所述第一元件的至少一部分動態地壓實在所述空腔內；以及

用第二元件灌注所述定子組件的至少一部分和所述空腔，以便使所述第二元件接觸所述第一元件的至少一部分以形成傳熱構件。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第一元件當布置在所述空腔內時包括基本非液體的成分。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第一元件包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和氧化鈹中的至少一種。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，灌注步驟包括真空壓力灌注。

14.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二元件包括樹脂。

15.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二元件包括環氧樹脂。

16.根據權利要求10所述的方法，還包括將端部線匝構件定位成基本與所述定子端部線匝的至少一部分相鄰，以便使所述空腔至少部分地由所述端部線匝構件、所述定子組件和所述模具組件的部分限定。

17.根據權利要求16所述的方法，還包括通過所述端部線匝構件的一部分布置至少一個構件孔口，以便使所述第一元件可以經由所述至少一個構件孔口布置在所述空腔內。