[發明專利]一種云計算系統機柜裝置無效
| 申請號: | 201210340511.9 | 申請日: | 2012-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102902322A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 林杰;楊旭;喬宇;郭一兵 | 申請(專利權)人: | 珠海報業文化傳播有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算 系統 機柜 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于計算機通訊技術領域,尤其是涉及一種云計算系統機柜裝置。
背景技術
目前,機柜裝置已經成為計算機行業中不可缺少的用品,在各大機房都能看到各種款式的機柜裝置,隨著計算機產業的不斷突破,機柜裝置所體現的功能也越來越大。機柜裝置一般用在網絡布線間、樓層配線間、中心機房、數據機房、控制中心、監控室、監控中心等。機柜裝置不但可以提供對存放設備(例如成品服務器)的保護,屏蔽電磁干擾,還可以有序、整齊地排列設備并且方便對設備的維護。
現有技術下的通用機柜裝置主要有以下三種使用模式:
第一種,在機柜內設置多層層板,成品服務器放置于層板上。此模式下,機柜等效于多張豎立放置的平面,成品服務器可以在機柜內橫向放置或豎向放置。對服務器的外觀尺寸無要求,機柜散熱以服務器自主散熱為主,機柜下送風上排風為輔。優點是成品服務器可以在機柜內橫向放置或豎向放置,任意部署,對服務器的外觀尺寸無要求;缺點是利用率很低,單機柜服務器數量4~8臺,不能適應大型群集、云計算等高密度部署,只在小型低密度應用中使用。
第二種,在機柜內的立柱上直接安裝附有導軌等安裝裝置的機架式服務器。此模式下,無需層板,服務器直接安裝于立柱上,服務器只能橫向放置,且對外觀尺寸有嚴格要求,機柜散熱以服務器自主散熱為主,機柜下送風上排風為輔,單機柜放置服務器數量為8~21臺。優點是無需層板,節省了層板費用,服務器直接安裝于立柱上,結實可靠;缺點是服務器只能橫向放置,且對外觀尺寸有嚴格要求,通用性低,在高密度部署時,服務器費用較高,服務器以自身主動散熱為主,噪音較大。
第三種,在機柜內設置多層層板,直接把電腦主板、硬盤、電源等零件安裝于層板上。此模式下,需層板,服務器零件需安裝于層板上,服務器無獨立外殼,零件外露,機柜散熱統一部署,服務器零件一般并無自主散熱能力。如果單層板部署兩套或以上的服務器零件,單機柜服務器數量20~60臺。優點是服務器零件直接裝于層板上,無獨立外殼,所以服務器密度高,成本大大降低;缺點是零件安裝過程復雜,效率低,維修、排錯麻煩,特別是同層部署多套服務器時,即使只維修其中一套,都必須停止同層所有的服務器,風道規劃不嚴謹,散熱效率有提升空間。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種結構簡單,能夠有效實現云計算系統的部署,達到更高的安裝密度,并且方便的安裝與維護,最大程度地降低費用成本的云計算系統機柜裝置。
本發明所采用的技術方案是:本發明包括機柜主體,所述機柜主體包括硬盤模塊、主板模塊、電源模塊以及走線模塊,各個模塊依次自上而下垂直設置并采用絕緣板材分隔開,所述硬盤模塊內部、所述主板模塊內部以及所述電源模塊內部均設置有緩沖固定塊,所述機柜主體背面分布設置有散熱風扇。
優選地,所述機柜主體正面設有配線支架,用于成品服務器中配線的安裝。
優選地,所述緩沖固定塊采用發泡成型材料制成,使得緩沖固定塊的表面具有很大的阻尼作用。
優選地,所述配線支架上設置有纏繞帶或快粘帶,用于固定配線。
優選地,所述絕緣板材上分布設置有通風孔,可以有效提高所述機柜主體內部的散熱效果。
優選地,所述硬盤模塊內部通過所述絕緣板材被分成至少兩個空間,每個空間內部均設有所述緩沖固定塊。
本發明的有益效果是:由于本發明包括機柜主體,所述機柜主體包括硬盤模塊、主板模塊、電源模塊以及走線模塊,各個模塊依次自上而下垂直設置并采用絕緣板材分隔開,所述硬盤模塊內部、所述主板模塊內部以及所述電源模塊內部均設置有緩沖固定塊,所述機柜主體背面分布設置有散熱風扇。所以,在使用過程中,服務器各部件均安裝在對應的模塊內,安裝與更換過程無需任何工具,安裝后靠發泡成型材料的阻尼來緊固,其中配線的安裝也能起到組件限位的作用。在所述機柜主體的背面統一部署有所述散熱風扇,充分保障服務器各部件的散熱,所述機柜主體的正面配有所述配線支架,電源線、數據線等配線可以通過纏繞帶、快粘帶等能多次使用的緊固工具進行固定。總言之,本發明的主要有益效果如下:
(1)、直接把服務器的主板、電源、硬盤等部件分類集中安裝在機柜內,有助于降低構建成本;
(2)、安裝服務器各部件時無需任何工具,方便快速安裝與維修;
(3)、對于電源、主板與硬盤可以直接單獨更換,無需停止其他服務器;
(4)、規劃順暢的風路,氣流利用率高,散熱效果好;
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