[發明專利]預涂金屬板有效
| 申請號: | 201210339595.4 | 申請日: | 2012-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN103009710A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 田中智子;服部伸郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬板 | ||
技術領域
本發明涉及在金屬板的表面設有耐熱皮膜的預涂金屬板。
背景技術
作為汽車的排氣系統構件和家電制品的耐熱結構構件等在高溫下使用的金屬板的表面處理,通過在成形前的金屬板的表面預先形成樹脂皮膜的預涂方式而進行時,作為這種預涂材料,例示有特開平8-192102號公報(以下稱為專利文獻1)、特開2000-319575號公報(以下稱為專利文獻2)、專利第4046322號公報(以下稱為專利文獻3)。
汽車的排氣系統構件和耐熱結構構件等,存在使用中的溫度達到400℃以上的高溫的情況。高溫環境下,專利文獻1~3的技術中存在以下問題。
專利文獻1的聚氨酯樹脂和環氧樹脂的耐熱溫度,即使高也不過200℃左右,在更高的高溫環境下,樹脂開始分解,耐熱性和耐熱光澤性差。
另外,專利文獻2的復合皮膜雖然耐熱性良好,但是容易產生因加工造成的皮膜裂紋和剝離等,因此,有可能不能應對復雜的加工。而且,在高溫持續長時間使用時,氟樹脂分解,有可能產生毒性強的氟氣體。
專利文獻3的以硅樹脂為主成分的皮膜,雖然耐熱性、安全性沒有問題,但皮膜的加工性差,在進行折曲和拉深等復雜加工時,皮膜裂紋和皮膜剝離。因此,通過后涂覆方式制造的板材和構件被廣泛利用,而作為預涂板,則被特別限定為在平板中的使用或易加工的構件等用途。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種能夠經受400℃以上的高溫(耐熱性)的預涂金屬板和除了耐熱性以外,耐熱光澤性、安全性和加工性也優異的預涂金屬板。
本發明者們,發現后述的所述課題的解決手段,直到完成了本發明。
即,本申請發明是在金屬板的表面形成有耐熱皮膜的預涂金屬板,其特征在于,所述耐熱皮膜含有水性樹脂和無機粘合劑,所述無機粘合劑含有硅酸鹽化合物5質量%以上,此外,所述耐熱皮膜的膜厚為0.2μm以上20μm以下。本發明的預涂金屬板,在能夠經受400℃以上的高溫這一點上耐熱性優異。
優選根據第一發明所述的預涂金屬板,其特征在于,所述耐熱皮膜除了所述水性樹脂、所述無機粘合劑以外,還含有粒子狀有機填充材,所述水性樹脂/所述無機粘合劑的質量比率為0.8以上、低于7,所述粒子狀有機填充材的粒徑為0.3μm以上、30μm以下,所述粒子狀有機填充材的含量為1質量%以上、低于30質量%。
即,優選該預涂金屬板,是在金屬板的表面形成有耐熱皮膜的預涂金屬板,所述耐熱皮膜含有水性樹脂、無機粘合劑和粒子狀有機填充材,所述水性樹脂/所述無機粘合劑的質量比率為0.8以上、低于7,所述無機粘合劑含有硅酸鹽化合物5質量%以上,所述粒子狀有機填充材的粒徑為0.3μm以上、30μm以下,所述粒子狀有機填充材的含量為1質量%以上、低于30質量%,膜厚為0.2μm以上、20μm以下。
這種情況下,因為耐熱皮膜含有水性樹脂、無機粘合劑和粒子狀有機填充材,所以耐熱性、耐熱光澤性、加工性、安全性優異。另外,因為使水性樹脂/無機粘合劑的質量比率在0.8以上、低于7,無機粘合劑含有硅酸鹽化合物5質量%以上,所以耐熱性、加工性優異。因為使粒子狀有機填充材的粒徑為0.3μm以上、30μm以下,使含量為1質量%以上、低于30質量%,所以外觀、耐熱光澤性、加工性優異。而且,因為使膜厚為0.2μm以上、20μm以下,所以能夠得到良好的外觀。
另外,本發明是一種在鋁板的表面,作為所述耐熱皮膜而形成有含硅酸鹽化合物和水性樹脂的二氧化硅系皮膜的預涂金屬板,其特征在于,所述二氧化硅系皮膜,大氣氣氛中以400℃加熱24小時后,由下式(1)計算出的皮膜殘存率為10%以上、80%以下。
【算式1】
這種情況下,因為含有硅酸鹽化合物和水性樹脂,所以耐熱性、加工性、安全性優異。另外,在大氣氣氛中,以400℃加熱24小時后,二氧化硅系皮膜仍殘存10%以上、80%以下殘存,所以耐熱性優異。
附圖說明
圖1是表示本發明的第一實施方式的剖面模式圖。
圖2是表示本發明的第二實施方式的剖面模式圖。
圖3是表示本發明的第三實施方式的剖面模式圖。
圖4是表示本發明的第四實施方式的剖面模式圖。
圖5是表示本發明的第五實施方式的剖面模式圖。
圖6是表示本發明的第六實施方式的剖面模式圖。
圖7是表示本發明的第七實施方式的剖面模式圖。
圖8是表示本發明的第八實施方式的剖面模式圖。
圖9是表示本發明的第九實施方式的剖面模式圖。
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