[發明專利]一種無涂裝不銹鋼板激光焊接方法有效
| 申請號： | 201210339457.6 | 申請日： | 2012-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN103658985A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 韓曉輝;王素環;劉勝龍 | 申請（專利權）人： | 南車青島四方機車車輛股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/18 | 分類號： | B23K26/18;B23K26/21;B23K26/32 |
| 代理公司： | 北京元中知識產權代理有限責任公司 11223 | 代理人： | 曲艷 |
| 地址： | 266111 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 無涂裝 不銹鋼板 激光 焊接 方法 | ||
1.一種無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：將上、下兩層板材疊加，在所述下層板材的外露表面上設置一層保護膜，使激光焊光束從上層板穿過達到下層板一定深度，實現上下兩層板之間的連接。
2.根據權利要求1所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述保護膜為PVC。
3.根據權利要求2所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述保護膜鋪滿整個板材的外表面，或所述保護膜只鋪設在焊縫的位置。
4.根據權利要求2所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述保護膜通過膠粘貼在所述板材的外表面。
5.根據權利要求1所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述保護膜的厚度為0.05-0.3mm。
6.根據權利要求1所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：在所述保護摸的下方再鋪設一層鋁合金墊板。
7.根據權利要求6所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述鋁合金墊板的厚度為5-30mm。
8.根據權利要求7所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述鋁合金墊板的厚度為20mm。
9.根據權利要求6所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述鋁合金墊板鋪滿整個所述下層板材的外表面，或所述鋁合金墊板只鋪設在焊縫的位置。
10.根據權利要求1至9任一項所述的無涂裝不銹鋼板激光焊接方法，其特征在于：所述下層板材的熔透深度為（0.15-0.4）t，其中t為下層板材厚度。
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