[發(fā)明專利]PCB的加工方法及PCB

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210338823.6
• 申請(qǐng)日: 2012-09-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102869193A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱海鷗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州華三通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 王一斌;王琦

1.一種PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法在所述PCB鉆孔形成相互獨(dú)立的若干階梯狀通孔，其中：

每個(gè)階梯狀通孔具有可與壓接針的彈性擠壓部過(guò)盈配合的大徑部、以及內(nèi)徑小于大徑部的小徑部；

以及，每個(gè)階梯狀通孔的大徑部和小徑部的開(kāi)口方向與相鄰的階梯狀通孔相反。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，每?jī)蓚€(gè)相鄰的階梯狀通孔的大徑部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每?jī)蓚€(gè)相鄰的階梯狀通孔的中心距大于大徑部與小徑部的半徑之和，以使各階梯狀通孔相互獨(dú)立。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工方法，其特征在于，每個(gè)階梯狀通孔的大徑部的有效深度小于所述PCB的厚度的一半、每個(gè)階梯狀通孔與相鄰的階梯狀通孔的中心距大于大徑部的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，在所述PCB鉆孔形成若干階梯狀通孔包括：

利用加工直徑匹配小徑部?jī)?nèi)徑的小直徑鉆頭在PCB的任一側(cè)表面進(jìn)行鉆孔，以在PCB形成貫穿PCB、且內(nèi)徑等于小徑部的若干預(yù)加工通孔；

利用加工直徑匹配大徑部?jī)?nèi)徑的大直徑鉆頭分別在PCB的每一側(cè)表面對(duì)預(yù)加工通孔進(jìn)行控深擴(kuò)孔、且每個(gè)預(yù)加工通孔與相鄰預(yù)加工通孔在不同側(cè)的表面被擴(kuò)孔，以使每個(gè)預(yù)加工通孔被擴(kuò)孔形成階梯狀通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，在對(duì)所述PCB鉆孔形成若干階梯狀通孔之后，所述加工方法進(jìn)一步對(duì)所有階梯狀通孔進(jìn)行表面鍍銅和線路蝕刻處理，以在所有階梯狀通孔的內(nèi)壁形成孔壁鍍銅、在所有階梯狀通孔的大徑部和小徑部的開(kāi)口邊緣形成焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加工方法，其特征在于，在對(duì)所有階梯狀通孔進(jìn)行表面鍍銅和線路蝕刻處理之后，所述加工方法進(jìn)一步從每個(gè)階梯狀通孔的大徑部的開(kāi)口向該階梯狀通孔內(nèi)插入具有壓接針的器件。

7.一種PCB，其特征在于，所述PCB形成有相互獨(dú)立的若干階梯狀通孔，其中：

每個(gè)階梯狀通孔具有可與壓接針的彈性擠壓部過(guò)盈配合的大徑部、以及內(nèi)徑小于大徑部的小徑部；

以及，每個(gè)階梯狀通孔的大徑部和小徑部的開(kāi)口方向與相鄰的階梯狀通孔相反。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，每?jī)蓚€(gè)相鄰的階梯狀通孔的大徑部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每?jī)蓚€(gè)相鄰的階梯狀通孔的中心距大于大徑部與小徑部的半徑之和，以使各階梯狀通孔相互獨(dú)立。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB，其特征在于，每個(gè)階梯狀通孔的大徑部的有效深度小于等于所述PCB的厚度的一半、每個(gè)階梯狀通孔與相鄰的階梯狀通孔的中心距大于大徑部的直徑。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任意一項(xiàng)所述的PCB，其特征在于，所有階梯狀通孔的內(nèi)壁進(jìn)一步形成有孔壁鍍銅、所有階梯狀通孔的大徑部和小徑部的開(kāi)口邊緣進(jìn)一步形成有焊盤。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的PCB，其特征在于，所述PCB進(jìn)一步包括具有壓接針的器件，所述器件的壓接針從每個(gè)階梯狀通孔的大徑部的開(kāi)口插接在該階梯狀通孔內(nèi)。