[發(fā)明專利]硬質包覆層發(fā)揮優(yōu)異的耐崩刀性的表面包覆切削工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210338653.1 | 申請日: | 2012-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN103008696B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 龍岡翔;巖崎直之;長田晃 | 申請(專利權)人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/00 | 分類號: | B23B27/00;C23C16/30 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硬質 覆層 發(fā)揮 優(yōu)異 耐崩刀性 表面 切削 工具 | ||
1.一種表面包覆切削工具,其在由碳化鎢基硬質合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構成的工具基體的表面設置有硬質包覆層,其特征在于,
所述硬質包覆層由化學蒸鍍的下部層和上部層構成,
(a)所述下部層為Ti化合物層,所述Ti化合物層至少包括1層Ti碳氮化物層且為具有3~20μm的合計平均層厚的1層或2層以上的Ti化合物層;
(b)所述上部層為具有1~25μm的平均層厚的氧化鋁層,
構成所述(a)下部層的至少1層Ti碳氮化物層具有柱狀縱向生長TiCN晶體組織,在其組織內分散分布有微粒TiCN,該微粒TiCN為粒狀TiCN晶體相或非晶TiCN相或粒狀TiCN晶體相與非晶TiCN相的混合相,柱狀縱向生長TiCN晶體的平均粒子寬度W為50~2000nm、平均縱橫尺寸比A為5~50,所述微粒TiCN的平均粒徑R超過50nm且為300nm以下。
2.如權利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
存在于構成所述下部層的至少1層Ti的碳氮化物層中的微粒TiCN的截面的面密度為5~30%。
3.如權利要求1或2所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
所述微粒TiCN的截面的面密度具有沿層厚方向以周期0.5~5μm周期性變化的面密度分布形態(tài)。
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