[發明專利]基板的加工設備及其加工方法

無效

• 申請號: 201210338025.3
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN103658990A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 施俊良;施國彰
• 申請（專利權）人: 微勁科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/04
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

1.一種基板的加工設備，其特征在于，包含：

一工作平臺；

一雷射裝置；以及

一光源路徑控制裝置，配置在該雷射裝置的一側，該光源路徑控制裝置包含一第一控制模塊以及一第二控制模塊，該第一控制模塊具有一第一鏡片以及調整該第一鏡片的一第一角度的一第一驅動模塊，該第二控制模塊具有一第二鏡片以及調整該第二鏡片的一第二角度的一第二驅動模塊；

其中，該雷射裝置所發射出的一雷射光行經該第一鏡片與該第二鏡片后，該雷射光在該工作平臺上的一基板上加工出一透光圖形。

2.根據權利要求1所述的基板的加工設備，其特征在于，其中該工作平臺還包含用以移動該基板的一輸送模塊。

3.根據權利要求1所述的基板的加工設備，其特征在于，其中該第一驅動模塊包含一馬達。

4.根據權利要求1所述的基板的加工設備，其特征在于，其中該第二驅動模塊包含一馬達。

5.根據權利要求1所述的基板的加工設備，其特征在于，其中該基板為一太陽能板。

6.一種基板的加工方法，其特征在于，適用于一加工設備，該加工設備包含一工作平臺、一雷射裝置與一光源路徑控制裝置，該基板的加工方法包含以下幾個步驟：

步驟一：將一基板配置在該工作平臺上；

步驟二：利用該雷射裝置發射出一雷射光；以及

步驟三：利用該光源路徑控制裝置的一第一鏡片與一第二鏡片改變該雷射光的一光源路徑，使該雷射光在該工作平臺上的該基板上加工出一透光圖形。

7.根據權利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中該光源路徑控制裝置還包含一第一驅動模塊，該基板的加工方法的步驟三中還包含：利用該第一驅動模塊控制該第一鏡片的一第一角度以改變該光源路徑。

8.根據權利要求7所述的基板的加工方法，其特征在于，其中該光源路徑控制裝置還包含一第二驅動模塊，該基板的加工方法的步驟三中還包含：利用該第二驅動模塊控制該第二鏡片的一第二角度以改變該光源路徑。

9.根據權利要求8所述的基板的加工方法，其特征在于，其中該第一驅動模塊與該第二驅動模塊均包含一馬達。

10.根據權利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中該基板為一太陽能板。