[發(fā)明專利]接合裝置、接合系統(tǒng)及接合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210337874.7
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN103000563A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岡田慎二;白石雅敏;出口雅敏;吉高直人;杉原紳太郎;松永正隆
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種接合裝置，其用于將被處理基板和支承基板接合起來，其特征在于，

該接合裝置包括：

處理容器，其能夠使內(nèi)部密閉；

接合部，其以使粘接劑介于被處理基板和支承基板之間的方式對被處理基板和支承基板進行按壓而將被處理基板和支承基板接合起來；

重合基板溫度調(diào)節(jié)部，其用于對利用上述接合部接合而成的重合基板進行溫度調(diào)節(jié)，

上述接合部及上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部配置在上述處理容器內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合裝置，其特征在于，

在上述處理容器內(nèi)具有交接部，該交接部用于在其與該處理容器的外部之間交接被處理基板、支承基板或重合基板，

上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部設(shè)于上述交接部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置，其特征在于，

上述交接部具有大致圓板形狀的交接臂，

上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部為內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)件的上述交接臂。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的接合裝置，其特征在于，

在上述處理容器內(nèi)還設(shè)有翻轉(zhuǎn)部和輸送部，

該翻轉(zhuǎn)部用于使要與涂布有上述粘接劑且被加熱至規(guī)定的溫度的被處理基板相接合的支承基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)、或使要與涂布有上述粘接劑且被加熱至規(guī)定的溫度的支承基板相接合的被處理基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)，

該輸送部用于相對于上述交接部、上述翻轉(zhuǎn)部及上述接合部輸送被處理基板、支承基板或重合基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的接合裝置，其特征在于，

在鉛垂方向上配置有多個上述交接部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合裝置，其特征在于，

在上述處理容器內(nèi)設(shè)有用于相對于上述接合部輸送被處理基板、支承基板或重合基板的輸送部，上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部設(shè)于上述輸送部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接合裝置，其特征在于，

上述輸送部具有大致圓板形狀的輸送臂，

上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部為內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)件的上述輸送臂。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接合裝置，其特征在于，

上述接合裝置包括：

交接部，其用于在其與上述處理容器的外部之間交接被處理基板、支承基板或重合基板；

翻轉(zhuǎn)部，其用于使要與涂布有上述粘接劑且被加熱至規(guī)定的溫度的被處理基板相接合的支承基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)、或使要與涂布有上述粘接劑且被加熱至規(guī)定的溫度的支承基板相接合的被處理基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)，

上述輸送部也相對于上述翻轉(zhuǎn)部輸送被處理基板、支承基板或重合基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合裝置，其特征在于，

在鉛垂方向上配置有多個上述交接部。

10.一種接合系統(tǒng)，其特征在于，

該接合系統(tǒng)具有權(quán)利要求1～3中任一項所述的接合裝置，

該接合系統(tǒng)包括接合處理站和輸入輸出站，

該接合處理站包括：上述接合裝置；涂布裝置，其用于在被處理基板或支承基板上涂布粘接劑；熱處理裝置，其用于將涂布有上述粘接劑的被處理基板或支承基板加熱至規(guī)定的溫度；輸送區(qū)域，在其中進行用于相對于上述涂布裝置、上述熱處理裝置及上述接合裝置輸送被處理基板、支承基板或重合基板的動作，

該輸入輸出站用于相對于上述接合處理站輸出或輸入被處理基板、支承基板、或由被處理基板與支承基板接合而成的重合基板。

11.一種接合方法，其使用接合裝置將被處理基板和支承基板接合起來，其特征在于，

上述接合裝置包括：處理容器，其能夠使內(nèi)部密閉；接合部，其以使粘接劑介于被處理基板和支承基板之間的方式對被處理基板和支承基板進行按壓而將被處理基板和支承基板接合起來；重合基板溫度調(diào)節(jié)部，其用于對利用上述接合部接合而成的重合基板進行溫度調(diào)節(jié)，

上述接合部及上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部配置于在上述處理容器內(nèi)，

上述接合方法包括以下工序：

接合工序，在上述接合部中對涂布有粘接劑且被加熱至規(guī)定的溫度的被處理基板與支承基板進行按壓而將被處理基板和支承基板接合起來；

溫度調(diào)節(jié)工序，其在接合工序后，利用上述重合基板溫度調(diào)節(jié)部來對重合基板進行溫度調(diào)節(jié)。