[發(fā)明專利]基板制造方法以及布線基板的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210337872.8
• 申請(qǐng)日: 2012-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN103002675A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伏江隆;菊地肇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: HOYA株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李偉

1.一種基板制造方法，其特征在于，

包括：

第1工序，準(zhǔn)備玻璃基板，該玻璃基板在具有處于表面和背面的關(guān)系的第1面以及第2面的板狀的玻璃基材中，形成有1個(gè)以上貫通孔，該貫通孔以所述第1面?zhèn)葹榈?開口部，并且以所述第2面?zhèn)葹榈?開口部；

第2工序，在所述玻璃基板的第1面?zhèn)刃纬山饘俚腻兎蠡讓樱?/p>

第3工序，在所述玻璃基板的第1面?zhèn)龋ㄟ^電解鍍敷形成第1金屬材料層，從而利用所述第1金屬材料封閉所述貫通孔的第1開口部；以及

第4工序，通過從所述玻璃基板的第2面?zhèn)乳_始的電解鍍敷，在所述貫通孔內(nèi)堆積第2金屬材料，用金屬填充所述貫通孔，

其中，在所述第2工序中，從所述貫通孔的第1開口部的邊緣朝向該貫通孔的側(cè)壁面的一部分，形成所述鍍敷基底層，

在所述第3工序中，在所述貫通孔的內(nèi)部，通過使由所述第1金屬材料構(gòu)成的層從所述鍍敷基底層的表面生長(zhǎng)，從而利用所述第1金屬材料封閉所述貫通孔的第1開口部，

在所述第4工序中，通過使所述第2金屬材料從所述貫通孔的內(nèi)部的所述第1金屬材料的表面朝向所述貫通孔的第2開口部鍍敷生長(zhǎng)，從而用金屬填充所述貫通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第4工序的至少一部分過程中，作為所述電解鍍敷，進(jìn)行交替施加正極性的正向電流與負(fù)極性的反向電流的脈沖鍍敷。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板制造方法，其特征在于，

對(duì)所述脈沖鍍敷來說，在施加了規(guī)定電流值的正向電流后，施加規(guī)定電流值的反向電流。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含平坦化階段，至少在所述平坦化階段，進(jìn)行所述脈沖鍍敷，在該平坦化階段中利用所述第2金屬材料使在第3工序中封閉的第1開口部的第2面?zhèn)确忾]面平坦。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含填充階段，至少在所述填充階段進(jìn)行所述脈沖鍍敷來作為所述電解鍍敷，在該填充階段中，在被在第3工序中封閉的第1開口部的第2面?zhèn)确忾]面以及所述玻璃基板的構(gòu)成材料露出的側(cè)壁圍成的孔內(nèi)，堆積所述第2金屬材料來對(duì)該孔內(nèi)進(jìn)行填埋。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第4工序包含填充階段，在該填充階段中，至少在所述填充階段進(jìn)行所述脈沖鍍敷來作為所述電解鍍敷，在被在第3工序中封閉的第1開口部的第2面?zhèn)确忾]面以及所述玻璃基板的構(gòu)成材料露出的側(cè)壁圍成的孔內(nèi)，堆積所述第2金屬材料來對(duì)該孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中準(zhǔn)備玻璃基板，該玻璃基板形成有多個(gè)所述貫通孔，并且具有所述貫通孔稀疏分布的區(qū)域和稠密分布的區(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中準(zhǔn)備玻璃基板，該玻璃基板形成有多個(gè)所述貫通孔，并且具有所述貫通孔稀疏分布的區(qū)域和稠密分布的區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中準(zhǔn)備形成有多個(gè)種類的貫通孔的玻璃基板，所述多個(gè)種類的貫通孔的連通方向的垂直剖面的形狀分別不同。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中準(zhǔn)備形成有多個(gè)種類的貫通孔的玻璃基板，所述多個(gè)種類的貫通孔的連通方向的垂直剖面的形狀分別不同。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述第1工序中準(zhǔn)備具有貫通孔的玻璃基板，該貫通孔的連通方向的剖面的形狀在第1開口部側(cè)形成為喇叭狀。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第1金屬材料與所述第2金屬材料為同一金屬材料。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的基板制造方法，其特征在于，

所述第1金屬材料以及所述第2金屬材料包括由銅、鎳、金、銀、鉑、鈀、鉻、鋁以及銠的任意一種構(gòu)成的金屬或者由2種以上構(gòu)成的合金。

14.一種布線基板的制造方法，其特征在于，

利用權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的基板制造方法，制造了在玻璃基板的貫通孔的孔內(nèi)填充金屬材料而成的基板后，在該玻璃基板的一面?zhèn)扰c另一面?zhèn)鹊闹辽僖环叫纬刹季€。