[發明專利]LED插座

在審

• 申請號: 201210337427.1
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN103066449A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 坂井健
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R13/639
• 分類號: H01R13/639;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/73;H01R33/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

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技術領域

本發明涉及用于對基板上安裝有LED芯片的LED模塊供電的LED插座（LED?socket）。

背景技術

一直以來，使用LED的LED照明器具為人所知，在該LED照明器具中，例如，使用在基板上安裝LED芯片而成的LED模塊。而且，在該LED模塊中，有必要對基板上的LED芯片供電。在現有技術中，為了對LED芯片供電，有時候使用這樣的連接器（LED插座），即具備彈性地接觸于與LED芯片的端子部連接的基板上的電極的接觸件、且該接觸件具有連接與電源連接的電線的電線連接部。

另一方面，為了將來自LED模塊的發熱放熱，一般將LED模塊安裝于熱沉（heat?sink）上。為了從連接器的接觸件可靠地對LED芯片供電，在安裝LED模塊時，有必要將LED模塊相對于熱沉而進行定位。

作為具有能夠進行LED模塊相對于熱沉定位的連接器的LED電燈，例如，已知圖11所示的LED電燈（參照專利文獻1）。

圖11所示的LED電燈101包括安裝于熱沉150上的LED模塊120、連接器110、光學系統保持體130以及光學系統140。

將LED芯片122安裝于星形的基板121上而構成LED模塊120。在基板121上，配置有與LED芯片122的端子部連接的多個電極123。在基板121的外緣部，形成有多個切口124。

另外，連接器110從安裝于熱沉150上的LED模塊120之上安裝，具備環狀的殼體111和容納于殼體111內的未圖示的2個接觸件。在殼體111的中心，形成有收容LED模塊120的LED芯片122的空間112。在殼體111，在與形成于基板121的多個切口124中的一部分切口124相對應的位置，突出形成有定位突起113。另外，在殼體111，在與形成于基板121的多個切口124中的其他部分的切口124相對應的位置，形成有定位用切口114。此外，在各接觸件，連接有與電源（未圖示）連接的電線W。

而且，在組裝LED電燈101時，首先，以基板121的一部分切口124相對于熱沉150的孔151而對準的方式，將LED模塊120配置于熱沉150上。

接下來，將連接器110載置于LED模塊120上。此時，將連接器110的定位突起113嵌入形成于基板121的多個切口124中的對應的切口124。由此，進行連接器110相對于LED模塊120的定位。因此，設在連接器110的接觸件的彈性接觸部相對于形成在基板121上的電極而在正確的位置可靠地接觸。另外，如果將連接器110的定位突起113嵌入多個切口124中的對應的切口124，則連接器110的定位用切口114相對于多個切口124中的對應的切口124而對準。

然后，將安裝螺絲160的螺紋軸通過互相對準的定位用切口114和切口124而螺紋接合于熱沉150的螺紋孔151。由此，安裝螺絲160的頭部將連接器110和LED模塊120的基板121夾在頭部自身與熱沉150之間而保持。從而，進行連接器110和LED模塊120相對于熱沉150的定位和固定。

隨后，將光學系統保持體130安裝于連接器110上，最后，將光學系統140載置于光學系統保持體130。由此，LED電燈101完成。

專利文獻1：日本特開2009－176733號公報。

發明內容

然而，在該現有的LED電燈101，存在以下的問題點。

即，用于LED電燈101的LED模塊120的基板121為了使熱傳導性良好而由鋁制造。因此，能夠通過切削加工等機械加工而比較廉價地將多個切口124形成于基板121。

另一方面，近幾年，由陶瓷制造LED模塊120所使用的基板。可是，在由陶瓷制造該基板的情況下，難以通過切削加工等機械加工來形成如前述的切口124那樣的切口。在假設在陶瓷基板加工切口的情況下，存在成本非常高的問題。

所以，本發明是為了解決上述的問題點而做出的，其目的在于，提供如下的用于對LED模塊供電的LED插座，即：不管LED模塊的基板由具有剛性的怎樣的材料制造，都能夠容易地進行LED模塊相對于LED插座的定位、LED插座和LED模塊相對于熱沉的定位。