[發明專利]一種大功率LED熱電分離結構

無效

• 申請號: 201210337257.7
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN102889561A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 吳飛
• 申請（專利權）人: 廣東宏泰照明科技有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大功率LED熱電分離結構，包括PCB板（2），所述的PCB板（2）上設有LED（1），所述的LED（1）設有正負引腳（11）與熱沉（12），特征在于：所述的PCB板（2）為雙面板，PCB板（2）上設有矩形槽（21），所述的LED（1）的正負引腳（11）焊接于正面PCB板（2）上，所述熱沉（12）置入PCB板（2）的矩形槽（21）內；

所述的PCB板（2）反面連接有一銅板（3），所述的銅板（3）上設有一凸臺（31），所述的凸臺（31）與PCB板（2）的矩形槽（21）相匹配，可嵌入PCB板（1）的矩形槽（21）中與LED（1）的熱沉（12）相連接；

所述的銅板（3）另一面連接有鋁制散熱器（4）。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：所述的PCB板（2）的厚度在1-1.4mm。

3.根據權利要求1或2所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：所述矩形槽（21）以LED（1）的熱沉（12）寬度為寬度，長度則為1-5倍的寬度適宜。

4.根據權利要求1所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：銅板（3）的厚度為0.5-3mm的銅板。

5.根據權利要求1所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：銅板（3）的凸臺（31）是沖壓成型形成。

6.根據權利要求1或5所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：銅板（3）表面處理為鍍鎳而起到保護銅的作用及可焊接的特性。

7.根據權利要求1或6所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：所述的PCB板（2）與銅板（3）連接、LED（1）的熱沉（12）與銅板（3）的凸臺（31）連接分別采用焊接的方式進行連接。

8.根據權利要求1所述的一種大功率LED熱電分離結構，其特征在于：PCB板（2）與銅板（3）分別設有通孔，使用螺絲通過通孔緊固鋁制散熱器（4）。