[發明專利]一種基于均熱板的LED芯片封裝結構及其芯片支架

無效

• 申請號: 201210336091.7
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN102856476A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 趙權;談彪;邵萬里
• 申請（專利權）人: 浙江中博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 陳昱彤

1.?一種用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是：包括具有導熱性的真空密閉殼體，密閉殼體的腔體內注有工質，在密閉殼體的腔體的內壁表面設有工質回流層，工質回流層呈毛細結構；在密閉殼體的腔體內還設有呈毛細結構的支撐柱，各支撐柱的兩端分別與密閉殼體的內壁固定連接，且工質回流層的毛細管道與支撐柱的毛細管道連通。

2.?根據權利要求1所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是：在所述密閉殼體的外壁的上表面設有導熱薄膜。

3.?根據權利要求2所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是：所述導熱薄膜為金屬銀導熱薄膜。

4.?根據權利要求1至3中任一項所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是：所述密閉殼體的外壁的下表面固定有導熱層。

5.?根據權利要求4所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是：所述導熱層的下表面固定有散熱器。

6.?一種用于LED芯片封裝的的芯片支架，其特征是：包括機殼，機殼的內部設有轉接端子、LED芯片的輸入正電極和輸入負電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極能夠分別與轉接端子的一個輸出電極點連接，所述LED芯片的輸入正電極、輸入負電極分別與轉接端子的輸入電極點連接。

7.?一種用于LED芯片封裝的的芯片支架，其特征是：包括機殼，機殼的內部設有LED芯片的輸入正電極和輸入負電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極之間能通過導線連接組成相應的電路，且該電路分別與所述LED的輸入正電極、輸入負電極連接。

8.?一種使用權利要求1至5中任一項的均熱板的LED芯片封裝結構，其特征是：包括所述均熱板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括機殼，機殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；機殼的內部設有轉接端子、通孔、LED芯片的輸入正電極和輸入負電極，所述LED芯片置于所述通孔內，LED芯片的導熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極分別通過導線與轉接端子的一個輸出電極點連接，所述輸入正電極、輸入負電極分別與轉接端子的輸入電極點連接；在通孔的內部填充有熒光膠，以使LED芯片的發光面和所述導線的表面布滿熒光膠。

9.?一種使用權利要求1至5中任一項的均熱板的LED芯片封裝結構，其特征是：包括所述均熱板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括機殼，機殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；在機殼的內部設有通孔、LED芯片的輸入正電極和輸入負電極，所述LED芯片置于所述通孔內，LED芯片的導熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極之間通過導線連接組成相應的電路，且該電路分別與所述LED芯片的輸入正電極、輸入負電極連接；在通孔的內部填充有熒光膠，以使LED芯片的發光面和所述導線的表面布滿熒光膠。