[發明專利]一種POP封裝器件SMT預加工方法及裝置有效
| 申請號: | 201210335633.9 | 申請日: | 2012-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN102858096A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 梁錦賢 | 申請(專利權)人: | 梁錦賢 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pop 封裝 器件 smt 加工 方法 裝置 | ||
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技術領域
本發明涉及表面貼裝技術領域,尤其涉及一種POP封裝器件SMT預加工方法及裝置。
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背景技術
移動通信產品正轉向第三代移動通信(3G)系統,它提供了更多的帶寬(每秒1-2M?bit),可以在無線網絡上傳送更多的數據,這不僅要求更快的數字信號處理時間,還要求更快的存儲器響應時間,因此對封裝器件的可靠性提出了更高的要求,對此,業內已經設計了許多方案,比如堆疊封裝(POP)。
在JSTD95標準的第22章節(Fine-pitch,?Square?Ball?grid?Array?Package(FBGA)?Package-on-Package(POP),2007年9月,B版本)中,定義了POP尺寸最大為21?X?21mm,引腳間距0.4mm、0.5mm、0.65mm和0.80mm,對生產工藝具有較高的要求。目前,POP封裝器件的上、下層IC(芯片)通常采用SMT(表面貼裝技術)進行生產,即利用印刷機、貼片機、回焊爐這些SMT設備對上、下層IC進行貼裝、焊接,其具體方法為:首先進行POP封裝器件貼裝的準備,即把POP專用飛達裝在對應的貼片機上,并在POP飛達托盤上放入POP專用生產輔料(POP專用助焊膏或POP專用錫膏),利用飛達上的刮刀將輔料刮平;在完成上述準備后,SMT線體投入PCB進行錫膏印刷,在完成印刷的PCB上進行POP封裝器件的下層IC貼裝,而后再利用裝有POP專用飛達的貼片機拾取POP封裝器件的上層IC并將上層IC移動至POP專用飛達托盤上方,并根據貼片機設置的參數下移至托盤上的某一高度,使POP封裝器件的上層IC下表面的錫球蘸上輔料,貼片機再把蘸好輔料的上層IC?準確的放置于下層IC?的上表面,使上層IC下表面的錫球與下層IC上表面的焊點相互粘結,最后將粘結的POP?封裝器件送入回焊爐,完成錫合金的焊接。
采用上述現有的方法,貼片機升級或更新、POP專用飛達、POP專用生產輔料都需較高的成本投入,且蘸輔料的量及貼裝時上層IC觸動下層IC造成位移都是生產過程控制的難點,很容易導致生產工藝上的常見缺陷,如圖1中的枕窩1:上層IC2的錫球21與下層IC3的焊點31完成焊接后成“8”字形,還有倒錐4:上、下層焊點成梯形,焊點分別與上、下層IC的焊接面積不相等,相差較大。從而影響產品的可靠性,而理想焊點5的切片應如柱狀,焊點分別與上、下層IC的焊接面積非常接近相等,非常有利于產品可靠性的提高。
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發明內容
針對現有技術的不足,本發明的目的旨在于提供一種簡便高效、成本低廉、品質可靠的POP封裝器件SMT預加工方法及裝置。
為實現上述目的本發明采用如下技術方案:
一種POP封裝器件SMT預加工方法,包括如下步驟:
a.將POP封裝器件的下層IC放入冶具開設的對應的IC槽內;
b.把設置有與IC槽對應的開孔陣列的鋼網裝入印刷機,在鋼網的非開孔處加入生產輔料;
c.把裝好POP封裝器件下層IC的冶具送入印刷機,鋼網壓合在冶具的上表面,鋼網的開孔陣列位于對應IC槽內的下層IC上;
d.啟動印刷機,印刷機的刮刀進行往復運動,把生產輔料刮入鋼網的開孔內,完成下層IC的上表面焊點生產輔料的印刷;
e.將冶具送入貼片機,貼片機拾取POP封裝器件的上層IC并將其準確的放置于下層IC上,上層IC下表面的錫球與下層IC印刷有生產輔料的上表面焊點粘合,完成上、下層IC貼裝;
f.把完成貼裝后的POP封裝器件送入回焊爐,完成對POP封裝器件的上、下層IC焊接,使之結合成為一體;
g.將焊接為一體的POP封裝器件從冶具的IC槽內取出。
其中,所述生產輔料為錫膏或助焊劑。
一種POP封裝器件SMT預加工裝置,包括印刷機、貼片機、回焊爐、鋼網及冶具,其中,鋼網上設置有一個或多個位于印刷機印刷范圍內的開孔陣列;所述冶具開設有與開孔陣列一一對應的IC槽,用于容置POP封裝器件的下層IC,IC槽設置有中心通孔,IC槽包括第一階梯與位于第一階梯內側下方的第二階梯。
其中,所述印刷機設置有用于對鋼網與冶具進行精確對位的CCD對位系統,對應的,鋼網的周邊上設置有上定位點,所述冶具的周邊上設置有與上定位點相配合的下定位點,由CCD對位系統在生產過程中識別上、下定位點來對鋼網與冶具進行精確對位。
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