[發明專利]一種POP封裝器件SMT預加工方法及裝置

有效

• 申請號: 201210335633.9
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN102858096A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 梁錦賢
• 申請（專利權）人: 梁錦賢
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅

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技術領域

本發明涉及表面貼裝技術領域，尤其涉及一種POP封裝器件SMT預加工方法及裝置。

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背景技術

移動通信產品正轉向第三代移動通信(3G)系統，它提供了更多的帶寬(每秒1-2M?bit)，可以在無線網絡上傳送更多的數據，這不僅要求更快的數字信號處理時間，還要求更快的存儲器響應時間，因此對封裝器件的可靠性提出了更高的要求，對此，業內已經設計了許多方案，比如堆疊封裝(POP)。

在JSTD95標準的第22章節（Fine-pitch,?Square?Ball?grid?Array?Package(FBGA)?Package-on-Package(POP),2007年9月，B版本）中，定義了POP尺寸最大為21?X?21mm，引腳間距0.4mm、0.5mm、0.65mm和0.80mm，對生產工藝具有較高的要求。目前，POP封裝器件的上、下層IC（芯片）通常采用SMT（表面貼裝技術）進行生產，即利用印刷機、貼片機、回焊爐這些SMT設備對上、下層IC進行貼裝、焊接，其具體方法為：首先進行POP封裝器件貼裝的準備，即把POP專用飛達裝在對應的貼片機上，并在POP飛達托盤上放入POP專用生產輔料（POP專用助焊膏或POP專用錫膏），利用飛達上的刮刀將輔料刮平；在完成上述準備后，SMT線體投入PCB進行錫膏印刷，在完成印刷的PCB上進行POP封裝器件的下層IC貼裝，而后再利用裝有POP專用飛達的貼片機拾取POP封裝器件的上層IC并將上層IC移動至POP專用飛達托盤上方，并根據貼片機設置的參數下移至托盤上的某一高度，使POP封裝器件的上層IC下表面的錫球蘸上輔料，貼片機再把蘸好輔料的上層IC?準確的放置于下層IC?的上表面，使上層IC下表面的錫球與下層IC上表面的焊點相互粘結，最后將粘結的POP?封裝器件送入回焊爐，完成錫合金的焊接。

采用上述現有的方法，貼片機升級或更新、POP專用飛達、POP專用生產輔料都需較高的成本投入，且蘸輔料的量及貼裝時上層IC觸動下層IC造成位移都是生產過程控制的難點，很容易導致生產工藝上的常見缺陷，如圖1中的枕窩1：上層IC2的錫球21與下層IC3的焊點31完成焊接后成“8”字形，還有倒錐4：上、下層焊點成梯形，焊點分別與上、下層IC的焊接面積不相等，相差較大。從而影響產品的可靠性，而理想焊點5的切片應如柱狀，焊點分別與上、下層IC的焊接面積非常接近相等，非常有利于產品可靠性的提高。

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發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的旨在于提供一種簡便高效、成本低廉、品質可靠的POP封裝器件SMT預加工方法及裝置。

為實現上述目的本發明采用如下技術方案：

一種POP封裝器件SMT預加工方法，包括如下步驟：

a．將POP封裝器件的下層IC放入冶具開設的對應的IC槽內；

b．把設置有與IC槽對應的開孔陣列的鋼網裝入印刷機，在鋼網的非開孔處加入生產輔料；

c．把裝好POP封裝器件下層IC的冶具送入印刷機，鋼網壓合在冶具的上表面，鋼網的開孔陣列位于對應IC槽內的下層IC上；

d．啟動印刷機，印刷機的刮刀進行往復運動，把生產輔料刮入鋼網的開孔內，完成下層IC的上表面焊點生產輔料的印刷；

e．將冶具送入貼片機，貼片機拾取POP封裝器件的上層IC并將其準確的放置于下層IC上，上層IC下表面的錫球與下層IC印刷有生產輔料的上表面焊點粘合，完成上、下層IC貼裝；

f．把完成貼裝后的POP封裝器件送入回焊爐，完成對POP封裝器件的上、下層IC焊接，使之結合成為一體；

g．將焊接為一體的POP封裝器件從冶具的IC槽內取出。

其中，所述生產輔料為錫膏或助焊劑。

一種POP封裝器件SMT預加工裝置，包括印刷機、貼片機、回焊爐、鋼網及冶具，其中，鋼網上設置有一個或多個位于印刷機印刷范圍內的開孔陣列；所述冶具開設有與開孔陣列一一對應的IC槽，用于容置POP封裝器件的下層IC,IC槽設置有中心通孔，IC槽包括第一階梯與位于第一階梯內側下方的第二階梯。

其中，所述印刷機設置有用于對鋼網與冶具進行精確對位的CCD對位系統，對應的，鋼網的周邊上設置有上定位點，所述冶具的周邊上設置有與上定位點相配合的下定位點，由CCD對位系統在生產過程中識別上、下定位點來對鋼網與冶具進行精確對位。