[發明專利]鑄件側加工深度檢測設備

有效

• 申請號: 201210335149.6
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN103673867A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李宗懋
• 申請（專利權）人: 昆山廣禾電子科技有限公司
• 主分類號: G01B7/26
• 分類號: G01B7/26
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種鑄件側加工深度檢測設備，其特征在于：包括底座（1）、滑塊（5）、鑲件（4）、導電觸片（6）和顯示裝置（3），所述底座（1）上設有用來放置待檢產品（2）的檢具，滑塊（5）能夠朝向檢具上產品側面直線往復滑動定位于底座（1）上，滑塊（5）上固設有一鑲件（4）和一導電觸片（6），所述導電觸片（6）與滑塊（5）以及鑲件（4）都為絕緣連接關系，所述鑲件（4）到產品側面的距離小于導電觸片（6）到達產品側面的距離，且該距離差為產品側面加工深度的下限值，所述導電觸片（6）、待檢測的產品和顯示裝置（3）串聯形成一導電回路。

2.根據權利要求1所述的鑄件側加工深度檢測設備，其特征在于：所述顯示裝置（3）為LED燈。

3.根據權利要求1所述的鑄件側加工深度檢測設備，其特征在于：所述檢具由導電材質制成，導電觸片（6）與顯示裝置（3）電連接，顯示裝置（3）與檢具電連接，檢具與待檢測產品緊密接觸。