[發(fā)明專利]LED磊晶制程有效
申請?zhí)枺?/td> | 201210334114.0 | 申請日: | 2012-09-12 |
公開(公告)號: | CN103682005A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 林雅雯;黃世晟;凃博閔 | 申請(專利權(quán))人: | 展晶科技(深圳)有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司 |
主分類號: | H01L33/10 | 分類號: | H01L33/10 |
代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
地址: | 518109 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | led 磊晶制程 | ||
1.一種LED磊晶制程,包括以下的步驟:
提供基板,在所述基板的表面上生長緩沖層;
在第一溫度下,在緩沖層的表面生長第一磊晶層;
在低于第一溫度的第二溫度下,在第一磊晶層的表面生長第二磊晶層,從而使第二磊晶層的表面粗糙化;
蝕刻第二磊晶層和第一磊晶層,直至將第二磊晶層的粗糙表面復(fù)刻至第一磊晶層;
在第一磊晶層的粗糙表面沉積二氧化硅層;
蝕刻二氧化硅層的頂面直至暴露出第一磊晶層,以形成多個凸起;以及
在第一磊晶層上依次成長N型磊晶層、發(fā)光層以及P型磊晶層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述第一溫度的溫度范圍為1100℃-1300℃。
3.如權(quán)利要求2所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述第二溫度的溫度范圍為500℃-600℃。
4.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,在形成多個凸起之后,進(jìn)一步在第一磊晶層以及二氧化硅層的表面形成覆蓋層,然后再在覆蓋層上依次成長所述N型磊晶層、所述發(fā)光層以及所述P型磊晶層,所述覆蓋層在第一溫度下生長。
5.如權(quán)利要求4所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述覆蓋層為氮化鋁薄膜層。
6.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述凸起的直徑為2微米到3微米。
7.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述凸起與凸起之間形成有間隙,所述間隙的大小位于1微米到2微米之間。
8.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述基板為藍(lán)寶石基板,所藍(lán)寶石基板的頂面形成有多個凸起。
9.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述基板為藍(lán)寶石基板,所述藍(lán)寶石基板的頂面為平坦的表面。
10.如權(quán)利要求1所述的LED磊晶制程,其特征在于,所述N型磊晶層、發(fā)光層以及P型磊晶層的制作材料選自GaN、AlGaN、InGaN以及AlInGaN其中之一。
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