[發(fā)明專利]一種OLED顯示模塊及帶該OLED顯示模塊的OLED拼接顯示屏

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210333833.0
• 申請日: 2012-09-11
• 公開（公告）號: CN102832230A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭曉林;孫婷;匡友元;黃永峰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;G09F9/33
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有機發(fā)光二極管（OLED）顯示技術(shù)，具體涉及一種OLED顯示模塊及帶該OLED顯示模塊的OLED拼接顯示屏。

背景技術(shù)

OLED即為有機發(fā)光二極管，是基于有機材料的一種電流型發(fā)光器件，其具有自發(fā)光、不需要背光源、全固態(tài)、超薄、無視角限制、快速響應(yīng)、工作溫度寬、易于實現(xiàn)柔性顯示和3D顯示等優(yōu)點，被認(rèn)為是最有發(fā)展前景的新型FPD技術(shù)之一。目前可以試制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下,商業(yè)化投放市場的OLED屏幕僅局限于5-10寸，尺寸較小，原因是一方面是受制于制造設(shè)備和制作工藝，另一方面受制于高昂的原材料。目前利用小尺寸OLED顯示面板拼接成大尺寸顯示屏幕在工藝和成本上都占有較大的優(yōu)勢。

然而根據(jù)驅(qū)動電路和生產(chǎn)工藝的要求，OLED面板在顯示區(qū)域四周需要保留一定的空間，面板的邊緣部分無法顯示圖像。如圖1-3所示，現(xiàn)有OLED面板一般采用玻璃板4作為基板，整個OLED面板由發(fā)光顯示區(qū)域1、封膠區(qū)域2以及布線區(qū)域3組成，發(fā)光顯示區(qū)域1是器件的主要部分，其像素由有機發(fā)光材料陣列式排布組成。由于有機材料需要在隔水隔氧的環(huán)境下才能正常工作，因此，還需要對器件進(jìn)行密封處理，現(xiàn)有技術(shù)一般利用玻璃后蓋進(jìn)行封裝，在發(fā)光顯示區(qū)域1邊緣形成封膠區(qū)域2。布線區(qū)域3是用于連接外部電路和器件的像素，驅(qū)動像素發(fā)光。由于在發(fā)光顯示區(qū)域1邊緣形成不發(fā)光的邊框區(qū)域：封膠區(qū)域2和布線區(qū)域3，在OLED面板拼接成大屏幕時會留下拼接縫隙，不發(fā)光的邊框區(qū)域無法顯示圖像，造成屏幕畫面的不連續(xù)，影響觀看效果。很多面板生產(chǎn)廠家致力于改進(jìn)制造工藝，然而只依靠制造工藝的改進(jìn)，只能將拼縫盡量收窄，而無法做到無縫拼接的效果。盡可能減小甚至達(dá)到完全消除圖像拼縫是OLED大屏幕拼接技術(shù)研發(fā)的努力方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能用于形成無縫拼接顯示屏的OLED顯示模塊。

本發(fā)明還提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)無縫拼接的OLED拼接顯示屏。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明第一個發(fā)明目的的技術(shù)方案如下：

一種OLED顯示模塊，包括基板、用于產(chǎn)生OLED發(fā)光像素的OLED結(jié)構(gòu)以及對OLED結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的封裝層，所述基板為PCB基板，PCB基板的正面設(shè)置OLED結(jié)構(gòu)，在PCB基板的背面設(shè)置用于連接外部驅(qū)動電路的布線區(qū)域，在PCB基板上印刷有與OLED發(fā)光像素一一對應(yīng)的接觸導(dǎo)線，各接觸導(dǎo)線在與其對應(yīng)的OLED發(fā)光像素位置處與OLED結(jié)構(gòu)連接，各接觸導(dǎo)線穿透PCB基板與布線區(qū)域連接。本發(fā)明采用PCB板代替玻璃板作為基板，通過接觸導(dǎo)線的引線將原本位于器件邊緣的不發(fā)光的布線區(qū)域轉(zhuǎn)移到PCB基板的背面，減小了器件的不發(fā)光區(qū)域，通過此OLED顯示模塊拼接形成的OLED拼接顯示屏的拼接縫隙會大大減小，能夠很好地優(yōu)化屏幕的顯示效果。

作為一種優(yōu)選方案，所述OLED結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置在PCB基板正面的陰極、有機層和陽極。由于布線區(qū)域位于PCB基板的背面，因此，PCB基板一般作為器件的發(fā)光背面而不作發(fā)光顯示，因此在PCB基板上制作OLED發(fā)光像素時，OLED結(jié)構(gòu)優(yōu)選地采用倒置結(jié)構(gòu)，像素從PCB基板的反向出光，即從OLED結(jié)構(gòu)的陽極方向出光。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝層為玻璃蓋板，玻璃蓋板覆蓋OLED結(jié)構(gòu)的正面和各側(cè)面。采用玻璃蓋板對OLED結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封處理，以提供隔水隔氧的環(huán)境保護(hù)器件的正常工作，此時器件四周仍保留了封膠區(qū)域，但由于布線區(qū)域的轉(zhuǎn)移，仍然極大得縮減了OLED顯示模塊的不發(fā)光區(qū)域。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝層為浸潤薄膜層，浸潤薄膜層分布于OLED結(jié)構(gòu)的正面、各側(cè)面以及各OLED發(fā)光像素之間。本發(fā)明采用浸潤薄膜層封裝時無需保留封膠區(qū)域，使得每個OLED顯示模塊上僅存在發(fā)光區(qū)域，OLED顯示模塊與OLED顯示模塊進(jìn)行拼接時能夠進(jìn)行很好的銜接，實現(xiàn)無縫拼接，使得通過此OLED顯示模塊拼接形成的OLED拼接顯示屏的顯示畫面連續(xù)流暢。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝層包括旋轉(zhuǎn)涂布于OLED結(jié)構(gòu)上的密封膠水層以及設(shè)置在密封膠水層上的玻璃蓋板。本發(fā)明采用玻璃蓋板夾密封膠水的封裝方法，使OLED顯示模塊的封膠區(qū)域完全去除，結(jié)合布線區(qū)域的轉(zhuǎn)移，使得OLED顯示模塊上僅保留發(fā)光區(qū)域。

作為一種優(yōu)選方案，PCB基板正面與OLED結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有反射膜層，接觸導(dǎo)線穿過反射膜層再與OLED結(jié)構(gòu)連接。反射膜層使得射向PCB基板正面的像素光線從PCB基板上反射回來，從OLED結(jié)構(gòu)的陽極方向出光。

本發(fā)明第二個發(fā)明目的的技術(shù)方案如下：