[發明專利]超聲波干耦合探頭

無效

• 申請號: 201210333255.0
• 申請日: 2012-09-11
• 公開（公告）號: CN102901775A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 馮沁毅
• 申請（專利權）人: 無錫市蘭輝超聲電子設備廠
• 主分類號: G01N29/24
• 分類號: G01N29/24
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 郭俊玲

技術領域

本發明涉及一種超聲波干耦合探頭，屬于測量材料裝置領域。

背景技術

一般超聲波干耦合探頭的結構比較復雜，且外殼的底部不設有底面，而且成本較高，檢測時容易產生誤差，檢測的效果不好，且不易操作。

發明內容

為了克服現有以上的不足，提供一種結構簡單，設計巧妙，效果好的超聲波干耦合探頭。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種超聲波干耦合探頭，包括外殼和探頭，其特征在于：所述外殼包括底面，所述底面上方為外殼的空腔，所述探頭位于所述外殼的空腔內，所述探頭的底部連接支撐彈簧和連線，所述連線連接在所述探頭的底部中間位置，所述支撐彈簧的下端連接有壓蓋，且所述連線通過所述壓蓋。

本發明與現有技術相比具有以下特點：

結構簡單，設有底面，底面具有緩沖功能，而且成本較低，檢測時不容易產生誤差，檢測的效果好，且操作簡單。

附圖說明：

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中標號：1-外殼、2-探頭、3-底面、4-支撐彈簧、5-連線、6-壓蓋。

具體實施方式：

????為了加深對本發明的理解，下面將結合實施例和附圖對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明保護范圍的限定。

如圖1示出了本發明一種超聲波干耦合探頭，包括外殼1和探頭2，其特征在于：所述外殼1包括底面3，所述底面3上方為外殼1的空腔，所述探頭2位于所述外殼1的空腔內，所述探頭2的底部連接支撐彈簧4和連線5，所述連線5連接在所述探頭2的底部中間位置，所述支撐彈簧4的下端連接有壓蓋6，且所述連線5通過所述壓蓋6。

本發明與現有技術相比具有以下特點：

結構簡單，設有底面，底面具有緩沖功能，而且成本較低，檢測時不容易產生誤差，檢測的效果好，且操作簡單。