[發明專利]一種柔性電路板的修正方法

無效

• 申請號: 201210330939.5
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN102905475A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 李定輝;李定彬
• 申請（專利權）人: 東莞光谷茂和激光技術有限公司;深圳市光谷茂和激光技術有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;B23K26/38
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 田利瓊

技術領域：

本發明涉及電子電路產品技術領域，尤其涉及一種柔性電路板的修正方法。

背景技術：

柔性電路板（Flexible?Printed?Circuit?Board）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

然而，有很多柔性電路板在設計制版過程中由于前期設計的不規范嚴謹或出現設計錯誤，出現多余的布線連接，導致電路不能工作或工作異常，由于柔性電路板的布線連接很小，線與線之間的間距很近，很難進行修正，導致柔性線路板的報廢。

發明內容：

本發明的目的就是針對現有技術的多柔性電路板由于多余的布線連接而造成柔性線路板的報廢等問題的不足而提供一種解決以上問題的柔性電路板的修正方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種柔性電路板的修正方法，所述修正方法包括以下步驟：

a、將待修正的電路板夾持固定在激光切割機的工作臺上；

b、對電路板進行MAC點校正定位；

c、激光切割機調用編制的切割路徑，使用激光切割嘴切斷柔性電路板中多余的布線。

較佳的，所述激光切割機為紫光激光切割機。

較佳的，所述切割路徑為封閉環狀鏤空切割路徑。

較佳的，所述多余的需切割布線的長度為0.05MM以上的。

本發明有益效果在于：本發明一種柔性電路板的修正方法，通過激光切割機將多余的布線進行切斷，在激光切割機編程下，能實現較小尺寸的切割，解決傳統手段不能實現的多余的布線短路的處理的問題，切斷柔性線路板多余的布線短路后，消除多余布線對線路構成的影響，保證電路正常工作，避免導致柔性線路板的報廢，降低生產柔性電路板的成本。

具體實施方式：

本實發明的柔性電路板的修正方法，所述修正方法包括以下步驟：

a、將待修正的電路板夾持固定在激光切割機的工作臺上；

b、對電路板進行MAC點校正定位；

c、激光切割機調用編制的切割路徑，使用激光切割嘴切斷柔性電路板中多余的布線。

為了到達較高的精準度，本發明的激光切割機為紫光激光切割機。

一般情況下，將多余的布線切斷便達到消除影響的目的，然而，由于激光切割后的切縫很小，在灰塵或其他外物作用于下容易造成多余的布線感應連接，影響電路工作，本實施例中將切割路徑為封閉環狀鏤空切割路徑，環狀切割后，在多余布線位置切成鏤空位，避免切縫過小造成多余布線感應連接。

使用本發明的修正方法，多余的需切割布線的長度為0.05MM以上的均可通過本發明方法進行處理，適用范圍廣泛，基本可以適用大多數柔性電路板的修正。

當然，以上所述僅是本發明的較佳實施例，故凡依本發明專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發明專利申請范圍內。