[發(fā)明專利]電子元件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210330844.3
• 申請(qǐng)日: 2012-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN103000372A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白川幸彥;中村和浩;金慎太郎;野極浩充
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件。

背景技術(shù)

作為表面安裝元件（例如層疊陶瓷電容器等），眾所周知具備：素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極，以覆蓋主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層（例如參照日本專利申請(qǐng)公開2006-013315號(hào)公報(bào)）。關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2006-013315號(hào)公報(bào)所記載的電子元件，其外部電極是一種橫跨素體的兩端面和鄰接于端面的主面的一部分以及側(cè)面的一部分的形式形成的五面電極構(gòu)造。

為此，如圖10~圖13所示，在將電子元件101焊接安裝于具備線路圖形WP的基板SS的時(shí)候，焊料還會(huì)繞到被形成于電子元件101的側(cè)面的外部電極103上。焊料圓角SF也會(huì)被形成于外部電極103的電極側(cè)面部。為此，如果平行或者串聯(lián)配置多個(gè)電子元件101來進(jìn)行安裝的話，則恐怕在所鄰接的電子元件101的端面部之間或者端面部與側(cè)面部之間會(huì)形成焊料橋。為此，會(huì)容易發(fā)生電子元件101之間形成短路的問題并且要實(shí)現(xiàn)縮小電子元件101之間的間隔的緊密相鄰高密度安裝（close?adjacent?high-density?mounting）將是困難的。如圖14所示由于安裝時(shí)的位置偏移而在所鄰接的電子元件101的兩側(cè)面部進(jìn)行接觸的情況下，或者在如圖15所示在一方的電子元件101的端面部與另一方的電子元件101的側(cè)面部之間進(jìn)行接觸的情況下，恐怕會(huì)在兩電子元件101之間發(fā)生電極間短路。

為了解決上述技術(shù)問題而有方案提出只將電極形成于電子元件底面的電子元件（例如參照日本專利申請(qǐng)公開2001-267176號(hào)公報(bào)）。關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2001-267176號(hào)公報(bào)所記載的電子元件，在安裝時(shí)不會(huì)形成焊料圓角或者所形成的焊料圓角很小。

發(fā)明內(nèi)容

然而，日本專利申請(qǐng)公開2001-267176號(hào)公報(bào)所記載的電子元件存在著以下那樣的問題。

有必要從現(xiàn)有的電子元件的內(nèi)部構(gòu)造大幅度地變更電子元件的內(nèi)部構(gòu)造。外部電極的形成不能夠以用于現(xiàn)有的電子元件的設(shè)備來實(shí)行。有必要在由某些手法來使被配置于電子元件內(nèi)的內(nèi)部導(dǎo)體所露出的面排整齊之后形成外部電極。由于這些理由而會(huì)使制造成本提高。

本發(fā)明所涉及的外部電極的面積與現(xiàn)有的五面電極構(gòu)造的外部電極相比較明顯較小。為此，在形成外部電極所具有的電鍍層的時(shí)候，如果因成本低且生產(chǎn)性良好而使用了通常所使用的滾筒電鍍法的話，則通過媒介（金屬球）到電鍍陰極的通電幾率低下。其結(jié)果電鍍時(shí)間例如要花上5倍以上的長(zhǎng)時(shí)間，因而降低了生產(chǎn)性。電鍍特別是在電子元件為層疊陶瓷電容器的情況下，眾所周知由于電鍍液會(huì)浸入到素體內(nèi)部而會(huì)使層疊陶瓷電容器的質(zhì)量可靠性顯著劣化。為此，由于長(zhǎng)時(shí)間的電鍍會(huì)大大增加質(zhì)量可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品的電氣特性檢查是使測(cè)定儀的接觸探針接觸于電子元件的外部電極來實(shí)行的。因?yàn)橥獠侩姌O只是被形成于電子元件的被限定的一面，所以有必要在使電子元件排列整齊之后使接觸探針接觸于外部電極。因此，新的檢查裝置是必要的。為了在整齊排列了被小型化的產(chǎn)品之后高精度地使接觸探針接觸于微小的外部電極來檢查其電氣特性，而在產(chǎn)品的方向確認(rèn)、排列以及高精度定位將花上不少功夫。因此，要生產(chǎn)性良好地檢查將是困難的。

本發(fā)明就是為解決上述技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供一種低成本而且在生產(chǎn)性方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且能夠緊密相鄰高密度安裝的電子元件。

本發(fā)明一個(gè)方面所涉及的電子元件具備：素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極以至少覆蓋主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層。絕緣性樹脂涂層至少覆蓋外部電極上的以覆蓋側(cè)面的形式形成的部分。

本發(fā)明另一個(gè)方面所涉及的電子元件具備：素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極，以至少覆蓋主面的一部分以及端面的形式形成并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層；絕緣性樹脂涂層，至少覆蓋外部電極上的以覆蓋端面的形式形成的部分。

本發(fā)明通過以下給出的詳細(xì)說明和參照附圖將會(huì)變得更加清楚，但是，這些說明和附圖僅僅是為了說明本發(fā)明而舉出的例子，不能被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限定。