[發明專利]熱固性樹脂組合物及使用其制作的覆銅箔層壓板無效
| 申請號: | 201210330510.6 | 申請日: | 2012-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN102850727A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 杜翠鳴;柴頌剛 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/02 | 分類號: | C08L63/02;C08L61/06;C08L83/04;C08L33/12;C08K9/00;C08K3/02;B32B15/092;B32B27/04 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性 樹脂 組合 使用 制作 銅箔 層壓板 | ||
1.一種熱固性樹脂組合物,其特征在于,其包括組分及其重量百分比如下:熱固性樹脂20~70%、固化劑1~30%、促進劑0~10%、硅質微粉填料5~70%、核殼橡膠微粉1~15%及溶劑適量;
所述硅質微粉填料為使用在1800℃以上的溫度中熔化的、玻璃化的硅質微粉,其形狀上具有至少兩個平面;
所述核殼橡膠微粉的核為有機硅樹脂,殼為聚甲基丙烯酸甲酯樹脂,核殼橡膠微粉的平均粒徑為10-500nm。
2.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述硅質微粉填料的平均粒徑為0.1-100μm。
3.如權利要求2所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述硅質微粉填料的平均粒徑優選為0.5-20μm。
4.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述硅質微粉填料的電導率在10μs/cm以下。
5.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述硅質微粉填料經過表面處理,所使用的表面處理劑包括硅烷偶聯劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽表面活性劑、鋯酸鹽表面活性劑、陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、兩性表面活性劑、中性表面活性劑,硬脂酸、油酸、月桂酸及它們的金屬鹽類,酚醛樹脂,有機硅油。
6.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述硅質微粉填料的添加量優選20~70%。
7.一種使用如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物制作的覆銅箔層壓板,其特征在于,其包括:預浸體、及覆合于預浸體兩面上的銅箔,預浸體包括增強材料及通過浸漬干燥后附著在其上的熱固性樹脂組合物。
8.如權利要求7所述的覆銅箔層壓板,其特征在于,所述增強材料為天然纖維、有機合成纖維、有機織物或無機纖維。
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