[發(fā)明專利]一種肖特基二極管的制備工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210330298.3 | 申請日: | 2012-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN102800587A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭若成 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人: | 殷紅梅 |
| 地址: | 214035 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 肖特基 二極管 制備 工藝 | ||
1.?一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:包括如下制備步驟:
a、工藝基底:所述工藝基底包括硅襯底(100)、場區(qū)二氧化硅(101)、硅化鈦(102)、第一介質(zhì)(103)、第二介質(zhì)(104)及鎢塞(105);
(a-1)所述場區(qū)二氧化硅(101)形成在硅襯底(100)上;
(a-2)所述硅化鈦(102)通過鈦和硅襯底反應(yīng)形成,與硅襯底(100)之間為歐姆接觸,分別形成在場區(qū)二氧化硅(101)兩邊,并與場區(qū)二氧化硅(101)接觸;
(a-3)所述第一介質(zhì)(103)淀積形成在場區(qū)二氧化硅(101)上方;
(a-4)所述第二介質(zhì)(104)淀積形成在所述第一介質(zhì)(103)上方;?
(a-5)所述鎢塞(105)與場區(qū)二氧化硅(101)兩邊的硅化鈦(102)接觸,所述鎢塞(105)和硅襯底(100)為歐姆接觸;
b、涂布第一光刻膠:所述鎢塞(105)及第二介質(zhì)(104)的上方涂布光刻膠,通過曝光和顯影,去除肖特基孔區(qū)上的光刻膠,保留兩邊鎢塞(105)上方的第一光刻膠(106);
c、熱堅膜:固化光刻膠,腐蝕去除肖特基孔區(qū)上的第一介質(zhì)(103)、第二介質(zhì)(104)和場區(qū)二氧化硅(101),使肖特基孔區(qū)對應(yīng)硅襯底(100)表面暴露;
所述的熱堅膜溫度在120~150℃,熱堅膜時間30min;?
d、去除鎢塞(105)上方的第一光刻膠(106),采用二號液清洗;再在硅襯底(100)表面上方淀積一層金屬鈦(107),所述金屬鈦(107)上方淀積一層金屬氮化鈦(108),經(jīng)退火處理,所述金屬鈦(107)和硅襯底(100)通過化學(xué)反應(yīng)形成肖特基硅化物(109);所述退火溫度為560~670℃;所述退火時間30秒;
e、淀積金屬導(dǎo)電層(110),所述金屬導(dǎo)電層(110)淀積在氮化鈦(108)上方;所述的金屬導(dǎo)電層(110)將肖特基正極金屬鈦(107)、金屬氮化鈦(108)、將肖特基硅化物(109)引出,同時硅化鈦(102)、鎢塞(105)將肖特基二極管的負(fù)極引出;
f、涂布第二光刻膠(111),在金屬導(dǎo)電層(110)表層涂布第二光刻膠(111),并通過曝光和顯影,去除鎢塞(105)和肖特基孔外的光刻膠;
g、腐蝕金屬導(dǎo)電層(110)、金屬氮化鈦(108)及金屬鈦(107),無第二光刻膠(111)位置上的金屬導(dǎo)電層(110)、金屬氮化鈦(108)和金屬鈦(107)被腐蝕去除,露出第二介質(zhì)(104);
h、去除鎢塞(105)和肖特基區(qū)上的第二光刻膠(111),經(jīng)清洗去除第二光刻膠(111),完成肖特基二極管的制備。
2.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述第一介質(zhì)(103)厚度在200nm~400nm;所述第二介質(zhì)(104)厚度在400nm~8000nm;所述場區(qū)二氧化硅(101)總厚度在300nm~500nm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述肖特基孔區(qū)下面對應(yīng)的介質(zhì)包括第一介質(zhì)(103)、第二介質(zhì)(104)和場區(qū)二氧化硅(101)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述第一介質(zhì)(103)為二氧化硅。
5.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述第二介質(zhì)(104)為二氧化硅。
6.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述第一光刻膠厚度1.8um~2.5um。
7.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述二號液為HCl:HO2O:H2O,混合質(zhì)量比:12:47:9500為混合物,所述金屬鈦(107)厚度為30nm~50nm,所述金屬氮化鈦(108)厚度為80nm~120nm。
8.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述金屬導(dǎo)電層(110)為鋁硅合金或者鋁硅銅合金,厚度在400nm~1100nm。
9.如權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管的制備工藝,其特征是:所述第二光刻膠厚度1.8um~2.5um。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





