[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210329729.4 | 申請日： | 2012-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN103078041A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 包鋒;崔軍;項(xiàng)丹;汪虞;陳乾;趙冬冬;黃中朋;郭桂冠 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光二極管 封裝 構(gòu)造 及其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述發(fā)光二級管封裝構(gòu)造包含：
一承載件，具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上具有至少一封膠卡摯結(jié)構(gòu)；
一發(fā)光二級管芯片，放置于所述承載件的引腳上，且電性連接至所述承載件的引腳；以及
一透光膠體，覆蓋所述發(fā)光二級管芯片以及至少部分所述承載件，連結(jié)所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述至少二引腳各具有至少一封膠卡摯結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述承載件為一釘架，所述釘架包含一第一引腳與一第二引腳，其中所述發(fā)光二級管芯片放置于所述第一引腳上。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述第一引腳為一T型結(jié)構(gòu)，所述第二引腳為一U型或一I型結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述第一引腳與第二引腳之間具有一間隙，所述透光膠體覆蓋部分所述第一引腳與所述第二引腳并填充至所述間隙，且所述第一引腳與第二引腳曝露于所述透光膠體的底部。
6.如權(quán)利要求1或3所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述封膠卡摯結(jié)構(gòu)為至少一凹槽和/或至少一通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述凹槽的截面為半圓形、長方型或三角形；所述通孔的截面為圓形、半圓形、長方型或三角形。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述封膠卡摯結(jié)?構(gòu)的面積不小于所述承載件上表面的面積的30％。
9.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述所述封膠卡摯結(jié)構(gòu)為至少一凹槽和至少一通孔
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述通孔的面積不小于所述承載件上表面的面積的10％。
11.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述透光膠體為一體成型結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級管封裝構(gòu)造，其特征在于：所述承載件的各引腳具有至少一個鋸齒狀半蝕刻邊緣。
13.一種發(fā)光二級管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述發(fā)光二級管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包含步驟：
提供一承載件，具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上形成至少一封膠卡摯結(jié)構(gòu)；
放置一發(fā)光二級管芯片于所述承載件的引腳上，并電性連接至所述承載件的引腳；
將所述承載件以及所述發(fā)光二級管芯片放置于一模具內(nèi)；以及
將一透光膠體材料注入所述模具內(nèi)以形成一透光膠體，其中所述透光膠體覆蓋所述發(fā)光二級管芯片以及至少部分所述承載件，連結(jié)所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結(jié)構(gòu)。
14.一種發(fā)光二級管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述發(fā)光二級管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包含步驟：
提供一承載件，具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上形成至少一封膠卡摯結(jié)構(gòu)；
放置一發(fā)光二級管芯片于所述承載件的引腳上，并電性連接至所述承載件的引腳；?
將一預(yù)制透光體放置于所述承載件的引腳上，并與所述承載件之間形成一容置空間，以容置所述發(fā)光二級管芯片；以及
將一透光膠體材料注入所述容置空間內(nèi)以連接并固定所述預(yù)制透光體與所述承載件以形成一透光膠體，其中所述透光膠體覆蓋所述發(fā)光二級管芯片以及至少部分所述承載件，連結(jié)所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結(jié)構(gòu)。?
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