[發(fā)明專利]一種印刷式加膠方法及其加膠設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210329277.X | 申請日： | 2012-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN102843874A | 公開（公告）日： | 2012-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張有志;熊斌;蘇保全;王智斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市德律電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吳世民 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 式加膠 方法 及其 設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種印刷式加膠方法，其特征是：作為印刷機最終執(zhí)行部件的刮刀，在專用加膠工具中作直線往復的印刷動作；盛放于專用加膠工具中的膠水在印刷機刮刀的擠壓作用下，通過專用加膠工具添加到位于專用加膠工具下方的電路板上加膠位置。
2.實現(xiàn)權(quán)利要求1所述的印刷式加膠方法的加膠設(shè)備，包括印刷機，其特征是：還包括配合印刷機使用的專用加膠工具；所述專用加膠工具為可盛放膠水的頂部開放式容器，容器底的外底面、內(nèi)底面均呈平面造型，容器底的外底面上設(shè)有用于避讓電子元器件的凹槽，容器底上設(shè)有加膠用的細小通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加膠設(shè)備，其特征是：所述通孔為沉頭孔或倒錐形孔；通孔的最小孔徑不大于8毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加膠設(shè)備，其特征是：所述專用加膠工具為可盛放膠水的頂部開放式平板狀方形容器，容器底為銅質(zhì)材料，容器壁為鋁制材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加膠設(shè)備，其特征是：印刷機的刮刀為軟膠制刮刀。
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