[發明專利]一種優化計算機系統散熱節能的設計方法

有效

• 申請號: 201210328922.6
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN102830779A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 高鵬;李鐘勇
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及計算機技術領域,?具體地說是一種優化計算機系統散熱節能的設計方法。

背景技術

對于服務器系統設計領域而言，整體系統的散熱設計尤為重要。如何提升系統散熱性能和降低服務器功耗是能否滿足用戶日益增長的業務量并提升產品性能的重要一環。

傳統DP系統主板模塊設計思路中，有2種設計思路。為支持多個數量內存插槽，2個CPU是前后放置的，但是后部CPU和內存散熱較差，而且不支持全長全高卡的配置。圖2，2個CPU水平放置，很容易接近系統風扇位置，散熱好，而且可以支持全長全高卡，但支持的內存插槽數量很少。

現在，計算機通信行業對內存數量和容量的需求不斷擴大，按照傳統主板設計模式，采用圖1設計模式為宜。但為更好解決后部CPU和內存的散熱，需要加大系統風扇的規格和數量，這勢必增大系統功耗。這樣，隨著主板設計的內存插槽增加，進而整機的系統功耗也會上升。而且，圖1主板設計模式，不支持全長全高卡的設計。

有鑒于此，提出一種能夠優化系統散熱，節能的設計方法顯得很有必要。

發明內容

本發明的目的是提供一種優化計算機系統散熱節能的設計方法。

本發明的目的是按以下方式實現的，系統包含的部件為：主板模塊，機箱模塊，風扇模塊，硬盤模塊，電源模塊，設計步驟如下：

機箱模塊，包括機箱殼體和導風罩，主板模塊、風扇模塊、硬盤模塊和電源模塊設置在機箱殼體之中，主板模塊加寬加長成L形，電源模塊位于主板模塊的左上角，與主板模塊構成正方形區域，位于主板模塊的右側依次排列風扇模塊和硬盤模塊，風扇模塊位于主板模塊與硬盤模塊之間，為保證主板模塊與風扇模塊底部處在同一水平位置，讓空氣流從內存和CPU周邊流過，需要在主板模塊底部增加螺絲柱，而且在螺絲柱上附加彈性海綿，這樣大幅降低整機系統發生的共振性，而且便于主板模塊的整體散熱；

主板模塊，包含：?CPU、內存、主板芯片組、PCI卡,其中：CPU和內存設置在主板模塊靠近風扇模塊一側的三個內存區域內，CPU位于內存區域之間與內存區域平行放置，內存區域中內存插槽數量的增加，使得系統的擴展性得到大幅提高,而且CPU和內存區域與風扇模塊近距離接觸，使得較小的風量就可以解決兩個部件的散熱，使得主板模塊能夠支持大功耗CPU和大容量內存；

主板模塊左端為PCI卡區域，由于左端沒有較高的部件或CPU散熱器，允許放置多個PCI板卡，而且支持全長全高卡，也極大的提高了系統擴展性；

導風罩，主要用來優化整個系統的散熱風道，隔離CPU和內存，內存區域和CPU上方設置C形導風罩，C形導風罩下端與主板模塊連接，內存和CPU位于筒狀導風罩之中，由于筒狀導風罩的存在，使得更多的風吹過內存和CPU，充分解決了內存CPU的散熱問題；

風扇模塊，由于設置在硬盤模塊與主板模塊之間，空氣由右向左流動，解決了系統各模塊的散熱，由于采用較小規格的風扇，這樣使得系統功耗大大降低，而且可以極大降低系統的共振性；

電源模塊，為主板模塊和硬盤模塊供電，該模塊采用短線纜，與主板模塊的電源接口相連，電源模塊中散熱風扇葉片的轉動方向與風扇模塊中風扇的葉片轉動方向相同，共同組成同向空氣流使機箱模塊內的散熱通暢，有利于整個系統散熱。

本發明的有益效果是：在現有主設計架構的前提下，創新性采用異性主板來優化系統的散熱，并且降低了整機系統功耗。

本設計方法的不同之處，在于盡可能的利用機箱空間，提供了新型的主板設計方式，能夠支持更大功耗的CPU和更多容量的內存，而且能夠支持更多規格的PCI卡，使得系統的可擴展性得到大幅提高。同時，采用這種新型主板方式，配合新型導風罩的使用，更利于整體系統的散熱，使得整體散熱功耗大幅降低。

這種系統散熱設計方法，既保證了較高的系統擴展性和良好的散熱性能，又合理降低了系統功耗，必將充分滿足用戶對于系統的實際需求。

附圖說明

?圖1是系統散熱流程圖；

圖2是機箱模塊內部模塊布局圖。

具體實施方式

?參照說明書附圖對本發明的方法作以下詳細地說明。

系統包含的部件為：主板模塊，機箱模塊，風扇模塊，硬盤模塊，電源模塊，設計步驟如下：