[發明專利]光學通訊裝置

在審

• 申請號: 201210328920.7
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN103676026A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 曾國峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光學通訊裝置，包括基板、驅動芯片、光電元件以及光波導，所述驅動芯片以及所述光電元件電連接地固定于所述基板上，所述光電元件包括一個基體以及一個形成于所述基體上的光學部，所述光學部用于發射/接收光信號，所述光學部包括一個用于光信號穿過的光學面，其特征在于：所述基板上開設有對應于所述光電元件的光通孔，所述光學部的光學面朝向并對準所述光通孔，所述光波導一端插入并固定于所述光通孔內以實現所述光波導與所述光電元件的光學部之間的光耦合。

2.如權利要求1所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述光電元件包括一個遮光片，所述遮光片開設有一個光學孔，所述光學面曝露于所述光學孔內。

3.如權利要求2所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述光學孔內設置有用于保護所述光學部的透明保護膜。

4.如權利要求1所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述基板包括一個第一基板以及第二基板，所述第一基板與所述第二基板相互垂直相連，所述驅動芯片設置于所述第一基板與所述第二基板相垂直的一側表面上，所述光電元件設置于所述第二基板與所述第一基板相垂直的一側表面上。

5.如權利要求4所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第一基板包括一個基底層以及形成于所述基底層上的第一導電線路，所述第二基板包括一個第二基底層以及形成于所述第二基底層上的第二導電線路，所述驅動芯片與所述第一導電線路相連，所述光電元件與所述第二導電線路相連，所述第一導電線路與第二導電線路相連。

6.如權利要求5所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第一基底層包括一個第一表面以及一個與所述第一表面相背的第二表面，所述第二基底層包括一個第一側面以及一個與所述第一側面相背的第二側面，所述驅動芯片設置于所述第一表面，所述光電元件于所述第一側面，所述第一表面與所述第一側面相互垂直。

7.如權利要求5所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第一基底層上開設有多個貫穿所述第一表面以及所述第二表面的第一通孔，所述第一導電線路包括形成于所述第一表面上的第一電路層以及形成于所述第二表面上的第二電路層，所述第一電路層以及所述第二電路層通過所述第一通孔相互電連接。

8.如權利要求7所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第一電路層包括多個第一電連接點，所述第二基板以及所述驅動芯片分別通過所述第一電連接點與所述第一電路層電連接。

9.如權利要求8所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第一基板的表面上設置有一個覆蓋所述第一電路層的阻焊層，所述阻焊層在對應于所述第一電路層的電連接點位置處形成曝露所述電連接電的第一開口。

10.如權利要求5所述的光學通訊裝置，其特征在于：所述第二基底層上開設有多個貫穿所述第一側面以及所述第二側面的第二通孔，所述第二導電線路包括形成于所述第一側面上的第三電路層以及形成于所述第二側面上的第四電路層，所述第三電路層以及所述第四電路層通過所述第二通孔相互電連接。