[發明專利]電子裝置及其散熱模塊

無效

• 申請號: 201210328772.9
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN103687423A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 郭俊志;林哲緯
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;潘培坤

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有散熱模塊的電子裝置。

背景技術

散熱問題長久以來一直是筆記型電腦等可攜式電子裝置在設計上的一大難題，由于中央處理器（CPU）以及圖形處理器（GPU）的工作頻率越來越高，因此會伴隨著產生相當大的熱能。于系統設計初期時，在電子裝置有限的散熱空間內，風扇尺寸即已固定，超頻運行將造成散熱不足而使電子元件的溫度難以控制，然而增設風扇會增加電子裝置的制造成本，增加裝置厚度從而增加散熱空間減少了可攜式電子裝置的可攜性，且同樣會增加制造成本；而增加風扇轉速會有增加噪音及耗電量的問題，故在同樣的風扇及轉速下如何增加散熱速度為一亟待解決的問題。

發明內容

本發明的一實施例提供一種散熱模塊，包括一第一散熱結構以及一第二散熱結構，其中第一散熱結構包括一第一基板以及多個連接第一基板的第一鰭片，第二散熱結構包括一第二基板以及多個連接第二基板的第二鰭片，其中第一基板與第二基板之間形成一容置空間，第一鰭片與第二鰭片位于容置空間內并相互間隔排列，當第一散熱結構相對于第二散熱結構位在一第一位置時，容置空間具有一第一高度；當第一散熱結構相對于第二散熱結構由第一位置移動至一第二位置時，容置空間具有一第二高度，且第二高度大于第一高度。

本發明的另一實施例提供一種電子裝置，包括一本體、一與本體相互樞接的底殼、一第一散熱結構以及一第二散熱結構，其中第一散熱結構包括一第一基板以及多個連接第一基板的第一鰭片，且第一基板連接本體，第二散熱結構包括一第二基板以及多個連接第二基板的第二鰭片，且第二基板連接底殼。其中，第一基板與第二基板之間形成一容置空間，第一鰭片與第二鰭片位于容置空間內并相互間隔排列，當底殼相對于本體位于一閉合狀態時，第一散熱結構相對于第二散熱結構位于一第一位置，且容置空間具有一第一高度；

其中，當底殼相對于本體由閉合狀態旋轉至一開啟狀態時，第一散熱結構相對于第二散熱結構由第一位置移動至一第二位置，且容置空間具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。

附圖說明

圖1表示本發明的一實施例的散熱模塊的示意圖，其中第一散熱結構相對于第二散熱結構位于第一位置；

圖2表示本發明的一實施例的散熱模塊的示意圖，其中第一散熱結構相對于第二散熱結構位于第二位置；

圖3表示本發明的另一實施例的散熱模塊的示意圖，其中第一散熱結構相對于第二散熱結構位于第一位置；

圖4表示本發明的另一實施例的散熱模塊的示意圖，其中第一散熱結構相對于第二散熱結構位于第二位置；

圖5表示本發明的另一實施例的電子裝置的示意圖，其中底殼相對于本體位于閉合狀態；以及

圖6表示本發明的另一實施例的電子裝置的示意圖，其中底殼相對于本體由閉合狀態旋轉至開啟狀態。

其中，附圖標記說明如下：

第一散熱結構1；????????第二散熱結構2；

風扇3；????????????????熱管4；

本體5；????????????????底殼6；

第一基板11；???????????第一鰭片12；

第二基板21；???????????第二鰭片22；

凹槽121；??????????????電子裝置E；

散熱模塊M；????????????第一高度H1；

第二高度H2；???????????容置空間S。

具體實施方式

首先請一并參閱圖1、圖2，本發明的一實施例的散熱模塊M，其主要由一第一散熱結構1以及一第二散熱結構2所組成，前述第一散熱結構1、第二散熱結構2分別具有多個第一鰭片12、第二鰭片22，由此可增加散熱模塊M的整體散熱面積。其中，第一散熱結構1與第二散熱結構2可相互迭置（圖1）或相互遠離（圖2），當兩者相互迭置時，散熱模塊M所需占據的空間較少；而當兩者相互遠離時，散熱模塊M可具有較佳的散熱效果。

如圖1、圖2所示，前述第一散熱結構1包括一第一基板11以及多個第一鰭片12，前述第一鰭片12連接第一基板11；第二散熱結構2包括一第二基板21以及多個第二鰭片22，前述第二鰭片22連接第二基板21，其中第一鰭片12之間及第二鰭片22之間優選為相互等距離排列。由圖1、圖2可以看出，第一基板11與第二基板21之間形成有一容置空間S，前述第一鰭片12、第二鰭片22設置于容置空間S內并相互間隔地排列，其中每一對相鄰的第一鰭片12、第二鰭片22互相抵接。