[發明專利]一種半芳香族聚酰胺、其制備方法、其組合物及其應用

有效

• 申請號: 201210328669.4
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN103665372A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 肖中鵬;蔡彤旻;寧凱軍;許柏榮;曹民;曾祥斌;姜蘇俊;吳博
• 申請（專利權）人: 金發科技股份有限公司;上海金發科技發展有限公司;珠海萬通化工有限公司
• 主分類號: C08G69/26
• 分類號: C08G69/26;C08G69/28;C08L77/06
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 張喜安

技術領域

本發明涉及聚酰胺領域，特別涉及一種半芳香族聚酰胺、其制備方法、其組合物及其應用。

背景技術

半芳香族聚酰胺，如PA6T、PA9T由于其優異的機械強度、耐熱性、耐化學藥品性、耐磨損性和自潤滑性，且摩擦系數低，已廣泛的應用于電子電器、機動車配件等領域。但也具有高吸水率的缺點。PA10T雖然很好的解決了高吸水率的缺點，但高的結晶度使聚酰胺在成型加工過程中收縮率大，加工制件也易翹曲變形，因此限制其在尺寸穩定性要求高的制件。此外其較低的玻璃化轉變溫度也限制了其使用溫度。

因此，有必要開發一種結晶度較低和玻璃化轉變溫度較高且吸水率較低的半芳香族聚酰胺。

發明內容

鑒于以上所述，本發明有必要提供一種聚酰胺，其結晶度低，玻璃化轉變溫度高。

進一步的，還有必要提供一種聚酰胺的制備方法。

進一步的，還有必要提供一種聚酰胺的組合物，其抗翹曲性能較好。

一種半芳香族聚酰胺，由芳香族二羧酸單體和二元胺單體制備而成，所述二元胺單體包括脂肪族二元胺和脂環族二元胺，所述脂環族二元胺的物質的量之和占所述二元胺單體的25-35%。

其中所述脂環族二元胺的物質的量之和占所述二元胺單體的30%。

其中，所述脂環族的選自含有（A）通式的結構：

其中，X為烷基，Y₁、Y₂、Y₃、Y₄、Y₅、Y₆、Y₇和Y₈為H或烷基。

其中，所述X為CH₂、CH₂CH₂或C(CH₃)₂，所述Y₁、Y₂、Y₃、Y₄、Y₅、Y₆、Y₇和Y₈分別為H、甲基、乙基、丙基或丁基。

其中該脂環族二元胺優選為雙（4-氨基-環己烷）甲烷（PACM）、雙（3-甲基-4-氨基-環己烷）甲烷（MACM）、2,2-雙(3-甲基-4-氨基-環己烷)丙烷（BMACP）的一種或多種的組合物，尤其使其異構體的組合物。

其中，所述的芳香族二羧酸單體包括對苯二甲酸和任選的間位的芳香族二元酸和除對苯二羧酸之外的羧酸，所述對苯二甲酸占所述芳香族二羧酸單體的物質的量的比例是92-100％，該比例范圍也可以是95-98%。

其中，所述的間位的芳香族二元酸是間苯二甲酸，所述除對苯二羧酸之外的羧酸包括2,6-萘二甲酸。

其中，所述的脂肪族二元胺為C_10-14二元胺的一種、兩種或多種。

其中，所述半芳香族聚酰胺的結晶度小于10%。

其中，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度為130℃以上。

所述半芳香族聚酰胺的結晶度經用X射線衍射儀測定小于10%。

其中，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測定為130℃以上。

其中，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測得的熔點溫度為240-290℃。

一種半芳香族聚酰胺，所述半芳香族聚酰胺的結晶度小于10%，所述半芳香族聚酰胺的為120℃以上，所述半芳香族聚酰胺的熔點溫度為240-290℃。其中，所述半芳香族聚酰胺的結晶度經用X射線衍射儀測定小于10%，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測定為130℃以上，所述半芳香族聚酰胺的玻璃化轉變溫度經差示掃描量熱法測得的熔點溫度為240-290℃。

一種如上所述的半芳香族聚酰胺的制備方法，包括以下步驟，

預聚反應：按比例將芳香族二羧酸單體和二元胺單體投入到反應釜中，所述二元胺單體包括脂肪族二元胺和脂環族二元胺，再加入催化劑，加熱反應釜進行預聚反應，得到預聚產物；

增粘反應：將預聚產物進行固相增粘，得到半芳香族聚酰胺。

一種半芳香族聚酰胺的組合物，包括如上所述的半芳香族聚酰胺，還包括至少一種選自

下列的添加劑：無機填料、染料、抗氧劑、脫模劑、穩定劑及其混合物。