[發(fā)明專利]剝離裝置以及電子器件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210328336.1 | 申請日: | 2012-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102983062A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 滝內圭;伊藤泰則;宇津木洋 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離 裝置 以及 電子器件 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及對基板與加強板進行剝離的剝離裝置以及電子器件的制造方法。
背景技術
伴隨著顯示板、太陽能電池、薄膜充電電池等電子器件變薄變輕,要求在電子器件中使用的基板變薄。若基板變薄,則基板的處理性變差,因此難以在基板上形成電子器件用的功能層(例如薄膜晶體管、濾色片)。
因此,開發(fā)了一種在將功能層形成于利用加強板進行了加強的基板上之后,對基板和加強板進行剝離的方法(例如,參照專利文獻1)。使基板及加強板中的至少一方撓曲變形,以便從一端側朝向另一端側依次將基板與加強板的交界面剝離。通過利用撓性板來吸附基板和加強板中的至少一方,使固定在撓性板上的多個可動體獨立地移動來實施該撓曲變形。
專利文獻1:國際公開第11/024689號小冊子
在進行剝離時,由于使基板及加強板中的至少一方撓曲變形,因此對至少一方施加有載荷。由于該載荷而導致上述基板及加強板中的至少一方有時會從邊緣裂開。
發(fā)明內容
本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的,其目的在于提供一種能夠抑制剝離時的破損的剝離裝置以及電子器件的制造方法。
為了解決上述目的,基于本發(fā)明的一個技術方案的剝離裝置,該剝離裝置從一端側朝向另一端側依次將基板與加強該基板的加強板的交界面剝離,其中,該剝離裝置具有:
支承部件,該支承部件支承包含上述基板及上述加強板的層疊體的一側的主面;
撓性板,該撓性板吸附上述層疊體的另一側的主面;
多個可動體,該多個可動體隔開間隔地固定在該撓性板上,且能夠相對于上述支承部件獨立地移動;
以及控制裝置,該控制裝置控制多個可動體的移動,
上述控制裝置以如下方式對上述多個可動體的移動進行控制,即,在剝離上述交界面后的部分與沒有剝離上述交界面的部分的邊界線的兩端之間的直線距離達到最長時,上述邊界線形成向該邊界線的移動方向后方突出的彎曲狀。
在本發(fā)明的剝離裝置中,優(yōu)選的是,在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,上述多個可動體配置在上述交界面的外周的內側附近、該外周上或者比該外周靠外側的位置,
在上述多個可動體中的、配置在上述交界面的剝離開始端的前方的多個上述可動體中,距上述交界面的剝離開始端的規(guī)定方向上的距離較短的上述可動體比上述距離較長的上述可動體先離開上述支承部件。
在本發(fā)明的剝離裝置中,優(yōu)選的是,在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,在距上述交界面的剝離開始端的規(guī)定方向上的距離相同的3個以上的上述可動體中的、位于兩端的上述可動體配置在上述交界面的外周的內側附近、該外周上、或者比該外周靠外側的位置,剩余的上述可動體配置在比該外周靠內側的位置,
上述兩端的可動體比上述剩余的可動體先離開上述支承部件。
在本發(fā)明的剝離裝置中,優(yōu)選的是,上述撓性板包含吸附上述層疊體的第2主面的吸附部和支承該吸附部的基體板,該基體板的彎曲剛性比上述吸附部的彎曲剛性高,
在上述基體板的表面上設有向上述邊界線的移動方向后方突出的彎曲槽。
在本發(fā)明的剝離裝置中,優(yōu)選的是,上述撓性板包含吸附上述層疊體的第2主面的吸附部和支承該吸附部的基體板,該基體板的彎曲剛性比上述吸附部的彎曲剛性高,
上述基體板一體地具有板狀部及包圍該板狀部的外框部,上述外框部的厚度比上述板狀部的厚度厚。
另外,基于本發(fā)明的其他技術方案的電子器件的制造方具有在利用加強板進行了加強的基板上形成功能層的工序以及將上述加強板與形成有上述功能層的上述基板剝離的工序,其中,
在將上述基板與上述加強板剝離的工序中,通過利用支承部件支承包含上述基板及上述加強板的層疊體的第1主面,并且對隔開間隔地固定在用于吸附上述層疊體的第2主面的撓性板上的多個可動體相對于上述支承部件的移動進行控制,由此,從一端側向另一端側依次將上述基板與上述加強板的交界面剝離,
以如下方式對上述多個可動體的移動進行控制,即,在剝離上述交界面后的部分與沒有剝離上述交界面的部分的邊界線的兩端之間的直線距離達到最長時,上述邊界線形成向該邊界線的移動方向后方突出的彎曲狀。
在本發(fā)明的電子器件的制造方法中,優(yōu)選的是,在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,上述多個可動體配置在上述交界面的外周的內側附近、該外周上或者比該外周靠外側的位置,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





